【パワー半導体向け】ファインバブル洗浄によるウエハー清浄システム
超音波洗浄による微小亀裂を抑制。ファインバブルとオゾンで、パワー半導体の耐圧向上を支援します。
パワー半導体業界では、製品の耐圧性能を確保するために、ウエハー表面の微細な欠陥を排除し、高い清浄度を維持することが求められます。特に、製造工程における洗浄時に発生する微小な亀裂は、製品の信頼性や耐圧特性に影響を及ぼす可能性があるため、表面損傷を抑えた洗浄技術が不可欠です。当社が提案するファインバブル洗浄は、超音波を用いない物理洗浄により、表面への負荷を低減しつつ、オゾンを併用することで有機汚れやレジストを効率的に除去します。表面損傷の抑制と洗浄性能の両立により、高品質な工程づくりを支援します。 【活用シーン】 ・超音波洗浄による微小亀裂の拡大が懸念される工程 ・洗浄後の残留汚れによる耐圧不良の改善 ・レジスト除去および表面清浄化工程 【導入の効果】 ・超音波を用いない洗浄方式による表面損傷の抑制 ・オゾン併用による有機汚れ・レジストの除去性能向上 ・亀裂拡大の抑制による仕上がり品質の安定化
- 企業：中島物産株式会社
- 価格：応相談
