超音波洗浄による微小亀裂を抑制。ファインバブルとオゾンで、パワー半導体の耐圧向上を支援します。
パワー半導体業界では、製品の耐圧性能を確保するために、ウエハー表面の微細な欠陥を排除し、高い清浄度を維持することが求められます。特に、製造工程における洗浄時に発生する微小な亀裂は、製品の信頼性や耐圧特性に影響を及ぼす可能性があるため、表面損傷を抑えた洗浄技術が不可欠です。当社が提案するファインバブル洗浄は、超音波を用いない物理洗浄により、表面への負荷を低減しつつ、オゾンを併用することで有機汚れやレジストを効率的に除去します。表面損傷の抑制と洗浄性能の両立により、高品質な工程づくりを支援します。 【活用シーン】 ・超音波洗浄による微小亀裂の拡大が懸念される工程 ・洗浄後の残留汚れによる耐圧不良の改善 ・レジスト除去および表面清浄化工程 【導入の効果】 ・超音波を用いない洗浄方式による表面損傷の抑制 ・オゾン併用による有機汚れ・レジストの除去性能向上 ・亀裂拡大の抑制による仕上がり品質の安定化
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基本情報
【特長】 ・超音波照射を用いないファインバブル洗浄方式を採用。 ・オゾンの酸化作用により有機汚れ・レジストの除去を支援。 ・基本構成：オゾン発生器＋気泡発生装置＋洗浄槽・循環系。 ・濃度・流量・温度・時間を、材質・膜構成・汚れに応じて設定可能。 ・純水・超純水の使用を前提に、接液部材の金属溶出・発塵を評価。 【当社の強み】 中島物産は、ファインバブルノズルの開発・販売で培った知見を活かし、現場の用途や設備に合わせた最適なシステムをご提案します。汎用機器を組み合わせたシンプルで実用的な構成を重視しており、導入費用や維持管理の負担を抑えながら、安定した運用をサポートします。
価格情報
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納期
用途／実績例
【対象分野】 半導体ウエハー製造／シリコン基板の精密洗浄／有機汚れ・レジスト除去／薄物・脆性基板の洗浄検討 【当社お客様の切替事例と公開研究】 ・変更前：超音波の微細振動で、表面の微小亀裂が拡大する不良が発生し不良率が上昇。 ・変更後：ファインバブル洗浄へ切り替え、亀裂拡大が見られず、従来よりきれいな仕上がりに。 ・一般公開研究：オゾンマイクロバブルによる、シリコンウエハー上のレジスト除去効果の向上を報告。 ※変更前後は当社お客様からの聞き取り事例です。公開研究は、別の試験条件におけるオゾン併用の報告の流用です。
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企業情報
当社のファインバブルシステムは、自社製造のファインバブル発生ノズルに、市販のポンプや流量計などを組み合わせた、シンプルで実用的な構成が特長です。 ノズルは詰まりにくいシンプルな構造で、維持管理の負担を抑えられます。 また、汎用機器を活用することで、部品の交換が必要になった場合も調達しやすく、長期にわたる運用を支えます。 当社は、酸素供給に求められる性能と、導入費用・維持管理費用のバランスを重視しています。 設備投資の負担を抑えながら、安定した運用を目指すお客様に、用途に合ったシステムをご提案します。
