CMPパッド再生・再利用技術 再盛エコキャップ
CMPプロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました
半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました。
- 企業:西華デジタルイメージ株式会社
- 価格:応相談
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CMPプロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました
半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました。
新形状のハブ渦拡散型プロペラキャップ 約3%の省エネ効果
プロペラ後縁部より発生する周方向の流れによりキャップ後端部に発生するハブ渦は、エネルギーロスの原因となります。ハブ渦を拡散しロスを回収する目的で500種類以上のキャップ形状を試設計したところ、最終的に複数枚の翼を装着したキャップ形状に最も効果がみられ、これがECO-Capの原型となりました。