1～3 件を表示 ／ 全 3 件
プリント基板に発生するゴミ・異物問題を低コストで解決！
『基板エッジコーティング剤アルファ』は、プリント基板側面を樹脂で コーティングして、製造過程で発生するガラス粉などの微小な異物を防ぐ製品です。 防湿効果で、湿気に敏感な基板の除湿を実現。 溶剤を含まない、水溶性エマルジョン樹脂なので通常環境で使用でき、 取り扱いが簡単です。 また、VOC規制、RoHS指令にも適応しているため、人体に対する安全性を 確保し、現場で働く人の健康を守ります。 【特長】 ■高温・湿度に強く絶縁抵抗に優れる ■ペン先で塗布の時、膜厚は約1ミクロン以下 ■常温にて約20秒で乾燥 ■アクリル系エマルジョン樹脂が固形化しエッジ部をコーティング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高める！剥離・非剥離の選べる二つのタイプ
当社が取り扱っている「パッケージ基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制し、基板取り扱い時・ 搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減することが可能。 約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化し、溶剤を含まない 安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂となっております。 【特長】 ■端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制 ■基板取り扱い時・搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減 ■VOC規制、RoHS指令に適応 ■約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化 ■溶剤を含まない、安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング工程におけるマスキングテープ貼布による手作業を完全自動化！
当社が取り扱っている「金属基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、 エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。 テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略し、装置による自動塗布で、 作業の完全自動化が可能です。 【特長】 ■テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略 ■装置による自動塗布で、作業の完全自動化が可能 ■VOC規制、RoHS指令に適応 ■約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化する ■溶剤を含まない、安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
