微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高める！剥離・非剥離の選べる二つのタイプ
当社が取り扱っている「パッケージ基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制し、基板取り扱い時・ 搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減することが可能。 約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化し、溶剤を含まない 安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂となっております。 【特長】 ■端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制 ■基板取り扱い時・搬送時の、衝撃による亀裂、破れの低減 ■VOC規制、RoHS指令に適応 ■約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化 ■溶剤を含まない、安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■ニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮 ■不要な部分へのムダな金の付着を阻止 ■内装基板から発生するゴミの流失を防ぐ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
当社は、金属加工を中心にした「モノづくり」から始まり、昭和以降は 長年培った技術を応用し、エンジンやトラクターなどに使用される アルミダイキャストや鋳物製品の製造を中心に、お客様から託された ニーズに応え続けています。 また、平成元年には経営理念を「社会に貢献し､社員の生活向上を図り、 生き甲斐のある､会社造りをめざす」と掲げ、電子基板用エッジコーティング剤・ 自動塗布装置を開発するなど、新たな市場への挑戦を一層加速させています。
