エッチング
複雑かつ微細なパターンで多品種の基板の加工もできます
成膜した薄膜をエッチング加工・リフトオフ・マスク加工・精密スクリーン印刷法等の手法を用いて 複雑かつ微細なパターンの製作を致します。 ガラス・金属・セラミック・シリコン・樹脂(ペットフィルム、アクリル、ポリミド)など多品種の基板に対応可能です。
- 企業:伸和商工株式会社
- 価格:応相談
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複雑かつ微細なパターンで多品種の基板の加工もできます
成膜した薄膜をエッチング加工・リフトオフ・マスク加工・精密スクリーン印刷法等の手法を用いて 複雑かつ微細なパターンの製作を致します。 ガラス・金属・セラミック・シリコン・樹脂(ペットフィルム、アクリル、ポリミド)など多品種の基板に対応可能です。
高品質・高精度!グループの連携を生かしてエッチング加工にも即対応します。
『エッチング』は、エッチング加工にプラスして様々な複合加工を実現します。 リードフレームなど精密部品の生産に際しては、プレス加工以外にも エッチング加工の選択も可能です。 ハイジェントグループの連携体制のもと、一品からの試作はもちろん、 小ロット生産から大量生産まで、高品質、高精度。 そして、スピーディなものづくりをお約束します。 【加工】 ■エッチング加工 ■ファイバーレーザー加工 ■拡散接合、熱圧着、レーザー溶接 ■各種ラックメッキ、バレルメッキ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回折格子や位相板などの特殊な光学効果を発生させることが可能!
「エッチング」は、光学素子の表面に微細なパターンを 形成するために用いられる技術です。 ドライエッチングとウェットエッチングの二種類があり、 どちらの方法も、マスクと呼ばれるパターンを持った薄膜を光学素子に 貼り付けて、除去したい部分と残したい部分を区別します。 また、エッチングによって、光学素子のサイズや形状を微調整したり、 表面の粗さや平坦度を改善したりすることもできます。 【特長】 ■レンズやミラーなどの反射率や透過率を調整できる ■回折格子や位相板などの特殊な光学効果を発生させることができる ■光学素子のサイズや形状を微調整できる ■表面の粗さや平坦度を改善できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バキュームノズルで薬液溜りを解消します
オリジナル技術にて両面同時加工=同仕上がりを実現します。 これにより、生産性20~30%向上と高仕上り品質を同時に達成できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
バリ、歪みのない高精度加工!複数同時に加工できるので量産にも適応
当社の加工技術「エッチング」をご紹介いたします。 当技術は、塩化第二鉄液などの薬品による腐食作用を 利用して金属を溶解加工する技術です。 メリットとして、短納期での製造、出荷ができるので 試作品にも好適です。 【特長】 ■腐食作用を利用して金属を溶解加工する技術 ■プレス打ち抜き加工では不可能だった要望にも対応 ■バリ、歪みのない高精度加工 ■複数同時に加工できるので量産にも適応 ■プレス加工などの高価な治具は不要 ■短期での製造、出荷ができるので試作品にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターンフィルム作成から検査・出荷まで!問題のないものをお客様のもとへお届けいたします
当社で行っている、エッチングの工程についてご紹介いたします。 最初に、お客様からいただいた図面やデータをもとにCADにて パターンフィルムを作成。油分や被膜などの除去、レジストラミネートなどを実施。 製品には非常に高い精度が要望されます。寸法検査、外観検査など 万全の品質管理を実施し、製品として問題のないものをお客様のもとへ お届けいたします。 【工程内容(一部))】 1.パターンフォルム作成 2.前処理工程 3.レジストラミネート 4.露光 5.現像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングのあれこれ
今回は皆様にぜひ知っておいていただきたいエッチングのあれこれついてです。 ・エッチングとは ・エッチングのメリット/デメリット ・エッチングの手法 ぜひ見ていただいてご不明点等ございましたらイコールにご相談ください。
パネルやシャーシのエッジ、直線エッジ部分の電線保護に適している!
エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」について ご紹介いたします。 耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、 電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。 また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。 ご希望の長さのカット加工も承ります。 【仕様(抜粋)】 ■品番:SE-012 ■適応パネル厚:1.0~1.2 ■定尺(m):1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングとは?2種類の方法とメリット・デメリットを解説します!\電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ!/
半導体の製造には、ナノメートル(nm)レベルの加工精度が求めらるため、基板上に形成した薄膜を加工する「エッチング」と呼ばれる工程があります。 エッチングとは、薬品やイオンの化学反応(腐食作用)を利用して、基板上に形成した薄膜(酸化膜など)を所望の形状に加工する工程のことで、 大きく分けて「ウェットエッチング」と「ドライエッチング」の2種類があります。 ■ウェットエッチング 酸やアルカリの溶液中に半導体基板を浸して、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット:コストが安くて生産性が高い デメリット:微細加工に不向き (粗い加工や薄膜の全面除去など一部の工程で使用されてます) ■ドライエッチング 反応性イオンガスやプラズマガス中に半導体基板をさらして、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット:は加工精度が高い デメリット:コストがかかり、ダメージが発生しやすい ニッポーでは、電気・電子回路の設計からプリント基板の設計まで、幅広く対応しています。 お客様に合わせたご提案が可能ですので、お気軽にご相談ください。
光ファイバのクラッドのみをサブミクロンの精度でエッチングして細くすることが可能!
当社で行う、「エッチング」をご紹介いたします。 光ファイバのクラッド径(外径)だけを細くすることで、ファイバピッチを 0.25mm以下にしてご利用可能。太径ファイバをエッチングすれば、 例えば一般的なΦ125μm穴のフェルールに挿入することもできます。 また、コア拡散(TECファイバ)やテーパー光ファイバの技術と 組み合わせることで、光ファイバ加工の自由度が上がります。 【その他の光ファイバ加工】 ■TECファイバ(局所加熱技術) ■MFD変換ファイバ(PMF対応) ■テーパー化 ■短パルスレーザーFBG ■コネクタ加工・ケーブル加工 ■NFP/FFP他、各種計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。