エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
半導体の製造には、ナノメートル（nm）レベルの加工精度が求めらるため、基板上に形成した薄膜を加工する「エッチング」と呼ばれる工程があります。 エッチングとは、薬品やイオンの化学反応（腐食作用）を利用して、基板上に形成した薄膜（酸化膜など）を所望の形状に加工する工程のことで、 大きく分けて「ウェットエッチング」と「ドライエッチング」の2種類があります。 ■ウェットエッチング 酸やアルカリの溶液中に半導体基板を浸して、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット：コストが安くて生産性が高い デメリット：微細加工に不向き （粗い加工や薄膜の全面除去など一部の工程で使用されてます） ■ドライエッチング 反応性イオンガスやプラズマガス中に半導体基板をさらして、不要な薄膜を除去する方法です。 メリット：は加工精度が高い デメリット：コストがかかり、ダメージが発生しやすい ニッポーでは、電気・電子回路の設計からプリント基板の設計まで、幅広く対応しています。 お客様に合わせたご提案が可能ですので、お気軽にご相談ください。
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