”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK』シリーズ【導電性・絶縁性・熱伝導性・光学用途】多様な接着剤を取り揃えています
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK(エポテック)』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学/光ファイバー用エポキシ接着剤
アレムコボンド 525 銀の粒子を充填 オーデック エポキシ系の導電性耐熱接着剤
アレムコ社が開発した「アレムコボンド525」は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。 導電性と接着力が 必要な電子部品の組み立てに活用されています。 耐熱上限は170(Cです。
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
低温(80℃~)硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤!耐熱の低い樹脂接着に最適です。
Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が100℃以下の樹脂(ABS・アクリルなど)の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度:-55~200°C ○1~3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け