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エポキシ接着剤(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ接着剤の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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”導電性グレード” Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • ICタグ

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【導電性・熱伝導性・絶縁性】エポキシ接着剤『EPO-TEK』

高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK』シリーズ【導電性・絶縁性・熱伝導性・光学用途】多様な接着剤を取り揃えています

高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK(エポテック)』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学/光ファイバー用エポキシ接着剤

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AB-525 エポシキ系導電性耐熱接着剤剤 

アレムコボンド 525 銀の粒子を充填 オーデック エポキシ系の導電性耐熱接着剤 

アレムコ社が開発した「アレムコボンド525」は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。 導電性と接着力が 必要な電子部品の組み立てに活用されています。 耐熱上限は170(Cです。

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”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series

絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType

NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先  If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

  • H62シリンジ2.jpg
  • その他半導体
  • その他電子部品
  • その他機械要素

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1液低温硬化エポキシ接着剤 Seal-glo LTG800

低温(80℃~)硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤!耐熱の低い樹脂接着に最適です。

Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が100℃以下の樹脂(ABS・アクリルなど)の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

  • 接着剤
  • LEDモジュール
  • 液晶ディスプレイ

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Magnoliaエポキシ接着剤

航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。

=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度:-55~200°C ○1~3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け

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