更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる！
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好なビスフェノールE型エポキシ樹脂！
当社では、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であることを 最大の特長とした特殊エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』を取り扱っております。 硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより 低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。 また、加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも 非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。 【特長】 ■低粘度 ■非結晶 ■低収縮性 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高耐熱かつ低粘度で繊維含侵性に優れ、高耐熱FRPの成形を容易にします
◇ADEKAは、200℃を超える高耐熱かつ低粘度を実現するマトリックス樹脂を開発しました！◇ 従来の高耐熱性エポキシ樹脂は、高粘度や固形であることが多くCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形性に難点がありましたが、当社開発品は、繊維への含侵性に優れた熱硬化性樹脂として高耐熱FRPの成形を容易にし、様々な分野に貢献します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
今後成長が見込まれる水素タンク用途にも適用可能！複合材分野での活用が期待されています
「EzCiclo」は、リサイクル可能な熱硬化性エポキシ樹脂で、 従来リサイクル困難とされてきた熱硬化性樹脂製品において、 繊維とオリゴマー樹脂の回収を実現します。 「CleaVER」は、EzCicloを分解・再資源化する分解液であり、これらを 組み合わせることで、効率的なリサイクルシステムが構築可能。 従来のエポキシ樹脂をEzCicloに置き換えるだけで、製品がリサイクル 対応可能となるため、特別な設備変更なしに環境負荷の低減が図れます。 【特長】 ■分解可能な熱硬化性樹脂として、CFRPのリサイクルを実現 (繊維だけでなく樹脂も再利用可能) ■特別な新設備不要で、従来の樹脂をEzCicloエポキシ樹脂に変えるのみ ■廃棄時CO2排出量削減 ■CleaVERによる分解プロセスは、焼却と比べて有害ガス(SOx、NOx等)の 発生がない環境負荷の少ない方法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
加熱硬化させることにより高い耐熱性を得られます。 硬化収縮も少なくエポキシ樹脂であるため絶縁性も良好です。 難燃性樹脂です。
・加熱硬化させることで高い耐熱性を得られます。 ・また常温での可使時間が長いため作業性に優れます。 ・真空脱泡を行う際、泡抜けが良くなるように設計しております。 ・加熱硬化による硬化収縮が少ないように設計しております。 ・難燃性に優れております。 (難燃性Ｖ-0級：ＪＩＳ Ｋ6911プラスチックの耐燃性試験に準じた試験において、接着剤テストピースをガスバーナー炎にて10秒間燃焼後のテストピース自体の残炎時間が10秒以内である等の基準を満たしている。) ※サンプル提供可能
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
