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各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる！
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好なビスフェノールE型エポキシ樹脂！
当社では、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であることを 最大の特長とした特殊エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』を取り扱っております。 硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより 低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。 また、加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも 非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。 【特長】 ■低粘度 ■非結晶 ■低収縮性 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
