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コストの削減にも成功！床施工の為に営業停止をする必要も無いです
FSD塗床の事例をご紹介します。 床が傷み劣化していた為、エポキシ樹脂で補修を行いましたが、3年たたずで もとの状態と同じ劣化状態になってしまいました。補修が必要ですが、 3年で繰り返し補修するのは、営業停止の時間とコストの面で困ってしまいます。 そこで、当社がMM工法で施工を実施。 施工を時間短工期で可能で、床施工の為に営業停止をする必要も無く、 綺麗に仕上がりました。 耐久性にも優れているので、実績値10年経過も問題無しで、 3年ごとに補修を繰り返す必要がなくなり、コストの削減にも成功しました。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
