常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
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基本情報
【特長】 ・二液性の常温硬化型エポキシ樹脂（配合比100:5） ・高熱伝導率：3.3W/m・K（放熱対策に最適） ・柔軟性・耐熱性を両立、クラック防止に有効 ・高絶縁性（絶縁破壊強さ16.5kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10¹⁰Ω・cm） ・難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） 【当社の強み】 株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に自社製品と商材をご提供して参りました。樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して、お客様の課題解決に貢献します。
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用途／実績例
【用途】 ■電子・電気機器の放熱絶縁材 ■ギャップフィラー
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企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。
