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半導体デバイスの放熱・絶縁封止に。短時間硬化と低粘度で作業性も良好。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。TE-7163は、高い熱伝導率により、半導体デバイスから発生する熱を効率的に外部へ逃がし、デバイスの信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・安定した性能維持
自動車の冷却性能向上に貢献する高熱伝導率エポキシ樹脂
自動車業界では、電子部品の小型化と高性能化が進む中、熱対策が重要な課題となっています。特に、エンジン制御ユニット（ECU）やパワー半導体などの発熱部品においては、効率的な冷却が不可欠です。適切な熱対策が施されない場合、部品の故障や性能劣化を引き起こし、自動車の信頼性や安全性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と使いやすさを両立し、自動車の冷却性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ECUの封止 ・パワー半導体の放熱 ・車載用電子機器の熱対策 【導入の効果】 ・電子部品の長寿命化 ・自動車の信頼性向上 ・冷却効率の改善
放熱性を高め、半導体デバイスの信頼性を向上させるエポキシ樹脂
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。発熱量の増加は、デバイスの性能劣化や寿命短縮につながるため、熱を効率的に逃がすことが求められます。TE-7900は、高い熱伝導率により、半導体デバイスの放熱性を向上させ、信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPU、パワー半導体などの放熱絶縁封止 ・高出力LEDの放熱 ・各種電子部品のポッティング 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の長寿命化 ・高い信頼性の確保
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
高熱伝導率と使いやすさを両立。半導体の放熱課題を解決します。
半導体業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱はデバイスの性能劣化や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。TE-7127は、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、半導体デバイスの放熱性能を向上させることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU、GPUなどの高性能プロセッサ ・パワー半導体デバイス ・LED照明 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品寿命の延長 ・性能の安定化
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
