エポキシ樹脂封止剤 - 企業1社の製品一覧

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹脂のご提案。柔軟性・常温硬化品もあります。特性表進呈中！

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードをご用意しております。また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。現在、特性表を進呈中です！詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。