近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹脂のご提案。 柔軟性・常温硬化品もあります。特性表進呈中！
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～6.5W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/09/06 8.5W/m・K(開発品)特性表を掲載しました。 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【ラインアップ】 ■TE-7163 ■TE-7900 ■TE-7127 ■TE-6500 ■TE-7901 ■TE-7170K：0.9W/m・K(常温硬化・柔軟性) ■TE-7171：1.2W/m・K(加熱硬化・柔軟性) ■TE-7172：2.2W/m・K(常温硬化・柔軟性) ■TE-7173：2.8W/m・K(加熱硬化・柔軟性) ■TE-7818
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■放熱性が必要な電気・電子部品のポッティング
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。