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電気自動車や家電製品などに適用可能な高耐熱エポキシ樹脂成形材料をご案内！
当社では、電気自動車や家電製品などに適用可能な高耐熱エポキシ樹脂 成形材料をご提供しております。 精密機構部品・パッケージ・射出成形用や、高耐熱・耐ヒートショック封止材 など様々な製品がございます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■精密機構部品・パッケージ・射出成形用 ■高耐熱・耐ヒートショック封止材 ■磁性材配合用ベースレジン（成形材料用） ■高電圧部品用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
トランスファ・射出・圧縮成形に適応可能！120℃前後での成形が可能な成形材料
『KT-17C20』は、従来の成形材料では困難だった温度領域での成形を 可能とした低温低圧成形用エポキシ樹脂成形材料です。 120℃前後での成形が可能で、低圧成形可能・高流動性のため、 ケースレスで生産性が向上。 また、実装部品に対して成形圧力・温度が低く変形や損傷などの ダメージがないため、熱・応力に弱い実装部品の成形封止に適しております。 【特長】 ■120℃前後での成形が可能 ■低圧成形可能 ■高流動性 ■低温硬化性 ■超低圧封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能！多様な成形設備に順応できる
『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。 高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。 また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現 ■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現 ■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、 多様な成形設備に順応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低圧形成が可能！サブミクロンレベルの精度が求められる部品に適した成形材料
『TM-250』は、サブミクロンレベルの精度が 求められる部品に適した射出成形用エポキシ樹脂成形材料です。 精密機構部品や、樹脂ケース、デバイス封止などに適用。 また、高寸法精度が可能な「TM-261」や、 超低収縮が特長の「YD8000T」などの成形材料もご提供しております。 【特長】 ■TM-250 ・低圧成形可能 ■TM-261 ・高寸法精度 ■YD8000T ・超低収縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
