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トランスファ・射出・圧縮成形に適応可能！120℃前後での成形が可能な成形材料
『KT-17C20』は、従来の成形材料では困難だった温度領域での成形を 可能とした低温低圧成形用エポキシ樹脂成形材料です。 120℃前後での成形が可能で、低圧成形可能・高流動性のため、 ケースレスで生産性が向上。 また、実装部品に対して成形圧力・温度が低く変形や損傷などの ダメージがないため、熱・応力に弱い実装部品の成形封止に適しております。 【特長】 ■120℃前後での成形が可能 ■低圧成形可能 ■高流動性 ■低温硬化性 ■超低圧封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能！多様な成形設備に順応できる
『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。 高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。 また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現 ■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現 ■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、 多様な成形設備に順応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低圧形成が可能！サブミクロンレベルの精度が求められる部品に適した成形材料
『TM-250』は、サブミクロンレベルの精度が 求められる部品に適した射出成形用エポキシ樹脂成形材料です。 精密機構部品や、樹脂ケース、デバイス封止などに適用。 また、高寸法精度が可能な「TM-261」や、 超低収縮が特長の「YD8000T」などの成形材料もご提供しております。 【特長】 ■TM-250 ・低圧成形可能 ■TM-261 ・高寸法精度 ■YD8000T ・超低収縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
