オンチップのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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オンチップ - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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オンチップのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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  1. 共和電子株式会社 東京都/商社・卸売り
  2. 株式会社エー・ディ・ティ 本社 東京都/電子部品・半導体
  3. アスニクス株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  4. 4 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 4 リアルテック・セミコンダクタージャパン株式会社 神奈川県/電子部品・半導体

オンチップの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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  1. システムオンチップ『IT986x AP SoC』 共和電子株式会社
  2. LCDドライバー付BLE用SoC『A3513』 アスニクス株式会社
  3. Open-Q 4200/2200シリーズ 株式会社エー・ディ・ティ 本社
  4. ZYNQ-7000 株式会社エー・ディ・ティ 本社
  5. AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

オンチップの製品一覧

1~10 件を表示 / 全 10 件

表示件数

【プロセッサ・マイクロコントローラ】システムオンチップ(SoC)

内部バスで通信できるため、遅延が少なくなり、高速処理を行うことができます

当社では、システムを動かすために必要なパーツをあらかじめ まとめているため、占有面積・消費電力を少なくできる システムオンチップを取り扱っております。 マートフォン、タブレット、ラップトップなど小型機器で多く使われています。 複数のチップに分かれていた機能を統合し、一つのチップ上に集約したもので、 実装するために必要な面積を縮小できます。 【特長】 ■小型化・軽量化 ■高速化 ■低消費電力 ■コスト低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • BluetoothシステムオンチップSOC Nordic Semiconductor.PNG
  • システムオンチップ Coral.PNG
  • システムオンチップ Infineon 2.PNG
  • システムオンチップ Infineon.PNG
  • システムオンチップ Nordic Semiconductor.PNG
  • システムオンチップSOC Microchip.PNG
  • システムオンチップSOC onsemi.PNG
  • システムオンチップSOC Texas Instruments.PNG
  • ワイヤレスシステムオンチップSOC Texas Instruments.PNG
  • メモリ

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LCDドライバー付BLE用SoC『A3513』

様々な動作モードを備えています!4X21セグメントのLCDディスプレイもサポート

『A3513』は、LCDドライバーが付いたBLE用SoC(Bluetooth5.0)です。 高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSKで、5Kbps~2Mbpsをサポート。 8051 MCU、64Kバイトフラッシュメモリ、8KBのSRAM、 2.4GHz FSK/GFSK RFトランシーバを統合したBluetooth Smartデバイスです。 さらに、様々な動作モードを備えているため、 超低消費電力を必要とするシステムに適切です。 低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵されているため、 4X21セグメントのLCDディスプレイもサポートしています。 【特長】 ■高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSK ■5Kbps~2Mbpsをサポート ■様々な動作モードを備えている ■超低消費電力を必要とするシステムに好適 ■低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ICタグ
  • RFID・ICタグ
  • その他電子部品

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オーディオ信号処理DSP+ステレオCODEC一体型SoC

ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ!

SOUNDEC製品である、SNC8600/8600Aは、ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーが内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つシステムオンチップ(SoC)であり、高い統合性、低コストの製品応用に対応可能。 製品概要 1.力強い計算力ユニット:Cadence Tensilica HiFi3高性能DSP、処理   スピード:200MHz 2.高性能CODEC:24bitステレオADCとDAC 各2チャンネルを有し、   それぞれのダイナミック レンジは106dBと100dB   幅広いサンプリングレートをサポート。8k Hz~192k Hz、PCM信号   入力:2チャンネル、PDM信号入力:8チャンネル 3.豊富な周辺機器インターフェイス:   USB2.0(FS/HS)/I2C/I2S/UART/GPIO 4.優れた電源管理:外部電圧3.3V~5.5V動作可能、USBを除き内部IP間   1.8V通信可能。 5.低消費電力

  • 製品画像1.jpg
  • 製品画像2.jpg
  • ソリューション画像1.jpg
  • ソリューション画像2.jpg
  • ソリューション画像4.jpg
  • ソリューション画像3.jpg
  • 概略仕様画像1.jpg
  • 専用IC

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AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート!外付け部品との接続が容易なBluetooth LE モジュール

『AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC』は、IoTアプリケーション向けの Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。 業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • image_16.png
  • マイクロコンピュータ

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AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート!

当社の「AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC」をご紹介いたします。 IoTアプリケーション向けのBluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス。 高集積化により外付け部品を最小限に抑え、デバイスのフットプリントと Bluetooth Low Energyソリューションの実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス ■高集積化により外付け部品を最小限に抑制 ■デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの  実装に伴うコストを削減 ■Bluetooth Low Energyのユースケースにすべて対応するよう設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • キャプチャI9-2.PNG
  • その他電子部品

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システムオンチップ『IT986x AP SoC』

豊富なマンマシンインターフェイス!回路基板コストが低く、高速起動が可能です

『IT986Xシリーズ』は、表示用のシステムオンチップです。 強力なグラフィックス性能と豊富なマンマシンインターフェイス。 回路基板コストが低く、高速起動が可能です。 高機能のため周辺の拡張性が高く、家電や二輪車用カラーパネル、 スマートホームや運動器具の制御パネルなどのアプリケーションに 適しています。 【特長】 ■強力なグラフィックス性能 ■豊富なマンマシンインターフェイス ■回路基板コストが低い ■高速起動 ■IDE統合開発環境の整備 ■高機能 ■周辺の拡張性が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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Open-Q 4200/2200シリーズ

必要な周辺部品も合わせてワンチップ化!開発キットもご用意

『Open-Q 4200/2200シリーズ』は、Qualcommのスマートフォン向け SoC Snapdragonシリーズをコアに用いることにより、高い性能を小型かつ 低消費電力で実現する、高コストパフォーマンスな製品群です。 通常Snapdragonシリーズの利用には高額なライセンス契約や、モバイル業界 向けの大きなMOQでの購入が求められることや、狭ピッチでの実装が求められる ところを、産業向けに長年製品の提供を行ってきたLantronixが、必要な 周辺部品も合わせてワンチップ化することで解決いたします。 また、新製品の迅速なプロトタイピングを目的として設計されている 「Open-Q RB Development Kit」もご用意しております。 【対象アプリケーション】 ■監視カメラ、ドライブレコーダー、ビデオ分析 ■ドローン/AGV・AMR/マイクロモビリティ ■POS/キオスク、自動販売機等、ディスプレイパネルのある製品など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • Open-Q 42002200シリーズ2.png
  • Open-Q 42002200シリーズ3.png
  • 半導体・IC

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ZYNQ-7000

広範なコスト最適化ポートフォリオ!無類システムパフォーマンス、柔軟性、拡張性を実現

当社で取り扱っている『ZYNQ-7000』についてご紹介いたします。 ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せたUltra Scale アーキテクチャを採用。 また、OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーターとIPの広範囲な エコシステムで、安全性の高いスマートソリューションが特長的です。 【特長】 ■ARM v8ベースのCortex A-53とCortex-R5を組合せたUltra Scale  アーキテクチャ採用 ■Zynq-7000 SoCと比較し1ワット当り最大5倍のシステムレベル性能 ■OS、ミドルウェア、スタック、アクセラレーターとIPの広範囲なエコシステム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他セキュリティ・監視システム
  • その他セキュリティ

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AI認識・映像・サウンド用途に適したSoCソリューション

標準製品ラインナップをベースに必要な機能追加などのカスタマイズが可能!マルチメディアSoC 【セレクションガイド進呈中】

Generalplus社SoCはサービスロボット、監視カメラ、デジタルカメラ、ドライブレコーダー、スマートウォッチ、スマートホーム機器などの映像・サウンドを活用する分野に好適なソリューションです。 ARM7~Cotex-A7などのMCU、LCDコントローラ、カメラ入力、GPU/PPU、ムービーエンコーダ、オーディオ入出力、MMC/SDC、USB、PWM、SPI、I2C、UARTなどのマルチメディア組込み製品に必要な機能を内蔵し、コンパクトなSoCパッケージとして提供します。 また、AI、画像処理、顔認識、歩行者認識、音声合成ライブラリなどの高度なソフトウェア資産を提供することが出来ます。 開発に必要になるSDK・EVBなどのツールも合わせてご提供致します。 標準製品ラインナップをベースにしてお客様の必要な機能を追加するなどのカスタマイズも承っております。 ※詳しくはプロダクトのセレクションガイド(PDFダウンロード)をご覧いただくか、 お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マイクロコンピュータ
  • その他半導体

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リアルテック・セミコンダクタージャパン株式会社 製品紹介

優れたRF性能と低消費電力を備えた複数のBLE SoCソリューションを提供!

当社では、Bluetooth Low Energy製品の幅広いポートフォリオを 提供しております。 さまざまなプラットフォームとインターフェースコンポーネントにより、 多種多様なアプリケーションに柔軟な選択肢を提供することが可能。 優れたRF性能、非常に互換性のあるプロトコルスタック、使いやすい ソフトウェアとツールなどが特長です。 【ラインアップ】 ■RTL8762G ■RTL8752H ■RTL8762E ■RTL8762D ■RTL8762C ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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