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カメラモジュールのための高性能接着剤
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 筐体接合・アクティブアライメント・ダイアタッチ・FPC補強用など 最新のカメラモジュールに適用可能な製品を幅広く掲載しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ・低温硬化型接着剤 ・UV硬化型接着剤 ・UV/熱 or UV/湿気 デュアル硬化型接着剤 ・アンダーフィル剤 等 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
カメラモジュール接着剤の世界市場：UV硬化型、非硬化型、CCDカメラモジュール、CMOSカメラモジュール、その他
本調査レポート（Global Camera Module Adhesives Market）は、カメラモジュール接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のカメラモジュール接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 カメラモジュール接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、UV硬化型、非硬化型を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CCDカメラモジュール、CMOSカメラモジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、カメラモジュール接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業のカメラモジュール接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
