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高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス基板
【特徴】 ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。 また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。 これらのことから、ガラス基板は次世代の高性能基板の本命であると弊社は考えます。 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓 詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓
月産数百万枚以上の加工実績！ガラスが自重でたわむほどの薄さに、極限の平面度
当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。 フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められる これらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。 それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの 加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。 【特長】 ■素材の手配からの加工も承ることが可能 ■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない ■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、 研磨加工が難しいガラスも経験豊富 ■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり
ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
