高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板内容】 ■合成石英基板：φ4インチ×0.22mmt ■貫通穴開口径：φ40μm ■貫通穴ピッチ：150μm ■貫通穴に金属がボイドレスで充填 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■高周波対応低伝送損失基板(5G通信) ■高密度フリップチップ実装基板 ■MEMS/センサー基板 ■M-LED等表示デバイス基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1983年、株式会社ミクロ技術研究所の薄膜金属パターニング工場として設立されＬＣＤ基板・ＰＤＰ基板を中心にフォトリソグラフィーとエッチング技術で先端製品を生み出してまいりました。 2007年、きそミクロ株式会社として分社化する事により、これまで以上に創作的な商品へチャレンジする意思を高め、未来に創造できる会社としてお客様から信頼される企業を目指してまいります。 開発から量産まで当社をお役立て下さい。
