ガラス基板検査 『TGV Inspection』
表面から内部まで可視化。「2D/2.5Dの高速全数検査」×「3D NIRの非破壊内部解析」で、量産の速度と解析の深さを両立！
TGV（ガラス貫通電極）製造プロセスにおける、表面の微細欠陥からガラス内部のクラック・ボイドまで、あらゆる検査課題を解決します。 ニデックアドバンステクノロジーの『Complete TGV INSPECTION SOLUTION』は、高速な外観・寸法検査（2D+2.5D）と、深さ方向の内部欠陥解析（3D NIR）をシームレスに連携させた統合検査システムです。 レーザー改質からエッチング、シード層形成、Cu充填（メタライズ）まで、あらゆるTGV製造工程の検査項目に対応し、「量産の速度」と「解析の深さ」を高い次元で両立します。 【特長】 ■ 2D＋2.5D （高速外観・寸法検査） ■ 3D NIR （内部欠陥の可視化と深さ解析） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
