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低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
矢野経済研究所の放熱部材市場に関するマーケットレポートです。
放熱部材市場における下記調査対象品について取り組みを進めている企業に対し、現在動向と今後の事業施策などを調査し、さらにその周辺調査を加えることで放熱部材市場の現状と今後の動向を把握することを目的とする。 電子分野には必要不可欠、機器と共に発展を重ねる ■ポイント 新たな業界の開拓や技術アップ迫る 熱+必要性能を搭載しデジタル時代の後押し役へ 〇AI普及で関連データセンターの増設が確実！ 〇サーバー向け1,400億円越え、4年後には160％伸びて世界市場の牽引役 〇放熱ギャップフィラーは自動車分野への活躍が伸長し国内でも安定成長 〇毎年常に100％以上で放熱シートは安定成長、宇宙関連へも拡大 〇セラミックス系から樹脂系への移行が本格始動、放熱基板の動きに注目 発刊日：2024/11/28 体裁：A4 / 150頁 価格（税込）：220,000円（本体価格：200,000円）
