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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
各種の電子部品に広く使用されている放熱材（TIM）について掲載！ TIMの種類やギャップフィラーの硬化タイプ別の特長を比較
「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーＣＧＳ３５０１』
任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済み、 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 標準品として『コスモサーマルギャップフィラー CGS3501』をラインアップ。また、「接着タイプ」をはじめ、「薄膜タイプ」や「高熱伝導タイプ」、「低硬度タイプ」などお客様のご要望に応じてカスタマイズが可能です。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮します。 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません。 ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認しています。 ■硬化後のリペア性に優れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーＣＧＴ３００１』
広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮し 任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません また、シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済む ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はない ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認 ■硬化後のリペア性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラー
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラーです。 充填性、耐水性向上のための表面処理品の提供も可能です。 ■高熱伝導大粒径焼結フィラー 窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミニウムフィラーが放熱性向上に貢献します。 ■高純度窒化アルミニウム粉末 直接窒化法により製造された窒化アルミニウムフィラーです。電子機器や半導体製造装置など様々な分野に採用されています。『焼結用』、『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えいたします。 カタログダウンロードはこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/catalogs/ 製品詳細はこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/products/aluminum-nitride-filler/
電子部品業界に朗報です！導電性を確保しながら銀の使用量を減らし、大幅な価格低減を導電性銀めっきフィラーで実現しました。
ペンダントやネックレス、装飾品に多く使用されている銀。高級な食器やスプーンなどにも昔から使用されてきました。 その「銀」ですが、実は電子部品分野にも多く使用されていることをご存じですか？ 銀は電気を良く通すことで知られており、導電性のフィラーとして電子部品や、太陽光発電の材料として大量に使用されています。 銀価格は上昇を続けており、その銀を使用した部品も価格が高騰しているため、コストダウンが強く要望されています。 当社の導電性銀めっきフィラー「TecFiller TFMシリーズ」は、コア材に銅やシリカ粉などの安価な材料を使用し、「表面だけに銀をめっきする」ことで、導電性を確保しながら銀の使用量を減らし、大幅な価格低減を実現しました。 「TecFiller TFMシリーズ」は、SDG’ｓを実現するとともに、「お客様のコストダウンに貢献」します。
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。
従来一部で行われていた台直しやベースプレートの穴のあけ直しといった性能上問題のある処置を回避！
「親子フィラー」は、それぞれに偏心孔を持った大小2つの鋼製部品で構成されます。 これを鉄骨造の柱脚部位に使用することにより、アンカーボルトの「台直し」や「ベースプレート孔の拡大」といった補正対応は必要なくなり、重要な建築部品であるアンカーボルトおよびベースプレートを痛めることなく、鉄骨柱を施工精度上不具合なく納めることができます。 対応するアンカーボルトサイズはM12～M80です。 【４つのタイプ】 ■平成12年建設省告示第1456号に規定される露出柱脚と同等の性能を持つ親子フィラーLタイプ（OF-L） ■大口径M52～M80に対応する親子フィラーSタイプ（OF-S） ■階段専用の親子フィラーKタイプ（OF-K） ■アンカーボルトにせん断力を伝えることができる親子フィラーQタイプ（OF-Q）の4つのタイプがあります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
アンカーボルト径 M16～M48に対応！ベースプレート過大孔充填材
親子フィラーLタイプは、H12建設省告示第1456号に規定される一般の露出柱脚と同等に扱うことができます。 適用できるアンカーボルトはM16～M48で、490N/mm2以下の引張強度を持つ鋼種が使用できます。 親子フィラーL特有の条件がありますので、「Lタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
〈階段専用Kタイプ〉アンカーボルト径 M16・M20に対応！ベースプレート過大孔充填材 ※階段専用※
親子フィラーKタイプは、階段専用の親子フィラーです。 適用されるABtは、M16及びM20の2種類のみです。 OF-L（OF-S）に比べて、ABtの設置許容範囲が大きいことが特徴です。約2倍の数値です。 設計条件としては、ABtに引張力を作用させないことになっています。 せん断力については、OF-Sと同様の扱いです。 これ等、親子フィラーK特有の条件がありますので、「Kタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造歩留まりが高く、エネルギー消費量も極めて低く抑えることが可能！
窒化アルミニウム（AlN）は高絶縁性と高熱伝導性を有するため、電子部品・半導体装置の封止樹脂中に含有させるフィラーとして用いられ、それら装置の発生した熱を効率良く外部に放出させることによって、寿命を大幅に向上させることができる。しかし、⾧時間高温焼成することによって製造されたAlN粒子は極めていびつな形状となってしまい、封止樹脂中に均一かつ多量に含有させることができないという問題があった。本発明によって、熱伝導性フィラーとして好適に用いることができる新規な構成のAlN粒子を簡易に提供することが可能になった。本発明は、従来のように原料であるアルミナ粒子をカーボン粒子によって完全に還元することなく、カーボン粒子とアルミナ粒子とを混合して坩堝内に配置した後、これらカーボン粒子及びアルミナ粒子に対してマイクロ波を照射することを特徴としている。
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
サープリムの粉体フィラー用途（充填剤）をご紹介します。 粉体添加効果としては、耐熱性向上や機械物性向上、摺動性改善 などがあります。 例として、高耐熱性CFRPへの靭性付与や軽量化をもたらします。 【粉体添加効果】 ■耐熱性向上 ■靭性向上 ■機械物性向上 ■摺動性改善 ■耐薬品性改善 ■低誘電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる次世代放熱フィラー
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 ・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 ・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 放熱シート 放熱グリース 放熱接着剤 放熱ギャップフィラー 封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 EV用インバーター 車載パワーモジュール LED基板 通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
