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省人化、省スペース化にも貢献！間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適
『SFC-8型』は、充填機＆キャッパーをテーブル上にセットし、 給排壜コンベアーを組み込んだタイプのフィラー＆キャッパーです。 間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適。 さらにキャップ供給機を同テーブルに組み込むことにより衛生的で 省人化、省スペース化にも貢献できます。 【特長】 ■充填：粘性のある液体に対応したポンプアップ式、更に高粘性の 液体にはピストン方式もラインアップ ■キャッパー：調味料系の圧栓專用ヘッド、更にスクリュウキャップに 追加対応したサーボキャッパ方式もラインアップ ■本体フレームには給排場コンベアを取り付けてあり、単体設置 あるいは前後コンベア接続にも対応 ■サニテーション接液部はステンレスを使用し、給液、残量排出口配管は サニタリ（IDF規格）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上！力学的補強効果に優れた針状フィラー。国内製造のため、加工のオーダーにも対応可能です。
『ウォラストナイト』は、白色の繊維状、塊状をなして産出される天然鉱石です。 引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上させ、表面平滑性の保持に有効なほか、 コンパウンドの作業性が容易です。 当社では、特殊粉砕により繊維形状を保持する「長繊維タイプ」と 長繊維グレードに比べコンパウンドの粘性が上がりにくく、取り扱いが 容易な「短繊維タイプ」をご用意しています。 【特長】 ■引張り・曲げ強度の向上 ■寸法安定性の向上 ■表面平滑性の保持 ■コンパウンドの作業性が容易 ■セラミックス釉薬、摩擦材原料、接着剤などにも使用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電率、電気絶縁性、熱伝導に優れた熱伝導BNフィラー！電子部品などの寿命を向上。5Gや次世代型高周波機器に対応
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
無機物素材と有機物素材の融合！ 高級感のある透明性と優れた耐熱性をもつ人造大理石の素材を提供します！
TOMATECの無機材料技術をプラスチックに融合させ、フリットの世界を異素材へと広げたのが、人造大理石の透明性充填材用『TOMATEC Filler（透明性無機充填材）です。 ガラスの配合・熔解・粉砕技術を駆使し、屈折率を調整することによりられる透明性と、優れた耐熱性を提供する『樹脂用フィラー』です。 バスタブや洗面化粧台に用いられてきましたが、今後は、樹脂メーカーによるガラス素材への新たなアプローチの可能性を示すものとして、いっそう広い分野での用途が期待されています。
オートバイのマフラーなどに使用される塗料に添加することで、耐熱性と耐久性が向上！
TOMATECの『耐熱塗料用フィラー』は、耐熱塗料に添加することで、耐熱温度および塗膜強度が向上します。 既に国内外の有力バイクメーカー向け耐熱塗料の素材として採用され、高い評価を頂いております。 最近では、フライパンの外側のコーティングに利用されるなど、その活用フィールドが少しずつ広がってきています。 今後は、耐火性・耐熱性・安全性が求められる、幅広いフィールドでいっそうご活用頂きたい素材です。
◆◆◆ “高周波対応電子部品用樹脂素材” への低誘電損失特性付与 ◆◆◆
TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。
天候不良による工期のズレがない！湿潤面や高湿度環境でも施工可能な下塗材
『アレスダイナミックフィラー』は、湿潤面や高湿度環境でも 施工が可能な全天候型の下塗材です。 天候不良による工期のずれがなく、稼働日数の増加や人件費の無駄を 減少させ、施主様へ引き渡すことが出来ます。 付着性の高い下塗材で、作業性・乾燥性に優れています。 吸い込みが少ない為、上塗の仕上がりがより一層よくなります。 【特長】 ■天候不良による工期のずれが無い ■付着性が高い ■作業性・乾燥性に優れている ■安心の水系仕様 ■上塗の仕上がりがより一層よくなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導フィラーに適したマグネシウム炭酸塩！低比重で無機物としては比較的高い熱伝導率を有しております！
「マグネサイト」は、天然にも存在するマグネシウム炭酸塩です。合成に成功したマグネサイトは、高純度で高い熱伝導率を持つため熱伝導性フィラーとして適しています。また、軟らかい結晶であり、フィラーとして利用する場合に金型等の磨耗が少ない特徴があります。 【特長】 ■真比重が小さい ■分解温度が高い ■耐水性がある ■モース硬度が低い ■粒径の調整が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
湿式粉砕により平均粒子径1μmの超微粒化！様々な表面処理設計が可能です
ファイマテックの炭酸カルシウム製品『AFF（Advanced Functional Filler）』は、 湿式粉砕した超微粒子の炭酸カルシウムスラリーに表面処理を施した 機能性フィラーです。 特殊カチオンポリマーを湿式法で表面処理することで均一に表面改質ができ、 カチオンポリマーの樹脂への分散性を高めます。 特殊分級により粗粒分をカットしたフィルムグレードも有しております。 【特長】 ■湿式粉砕による微粒化 ・平均粒子径1μm ・シャープな粒度分布 ・優れた水懸濁性（沈殿速度が遅い） ■カチオンポリマー（特許取得済み）による表面処理 ・樹脂への分散性が良い（AFF-HS） ・様々な表面設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独創的な複合効果を発揮！高純度の亜鉛粒が原材料、画期的形状の機能性特殊フィラー
『アムテトラ』は、高純度の亜鉛粒を原材料として、特殊雰囲気中で 酸化熱処理を行うという画期的な製法から生まれた、酸化亜鉛の 針状単結晶体です。 当製品は単結晶構造が持つ優れた特性に加え、三次元形状によって、 他の複合フィラーに見られない独創的な複合効果を発揮します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【複合効果(抜粋)】 ■異方性緩和 ■寸法精度向上 ■耐磨耗性改善 ■制動性改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自給式の為ホッパーいらず！液体から粘度物までサーボモーター制御で高精度充填
当社が取り扱う、高精度サーボフィラー『CR-SF1』をご紹介します。 液体から粘度物までサーボモーター制御で高精度充填。 自給式の為、ホッパーはいりません。 シンプル画面のタッチパネル操作で、品種ごとに登録が可能です。(40品種) 【特長】 ■サーボモーター制御で高精度充填 ■自給式の為、ホッパーいらず ■シンプル画面のタッチパネル操作 ■品種ごとに登録が可能（40品種） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。
任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度センサーやアクチュエーターに検討可能。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠！
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現 ■高機能の樹脂用フィラー ■表面処理により機能を付与 ■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで 吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種無機フィラーを表面処理/分級加工した白色系フィラー
『STフィラー』は、基材に高品位のクレーをはじめ各種の無機フィラーを用い、 表面処理/分級加工を行い調整した白色系フィラーです。 コンパウンドの機械物性や耐水性の向上等に効果があり、 特にエンプラや特殊ゴム製の精密部品への応用に優れた効果を発揮します。 さらに、厳しい工程管理のもとで生産され、フィラーに含まれている粗粒子や 鉄分等を可能な限り除去するため、製品の不良率低減にも役立ちます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【効果】 ■ゴムや樹脂の配合組成物の機械物性の向上等 ■粗粒子や異物の除去による、成形製品の不良率低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
