更新日： 集計期間:2025年04月23日～2025年05月20日
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貴社のご要望に応じて、分散組成・分散条件の最適化を検討致します！
当社分散によるメリットは、凝集塊を解砕し単一粒子へ近づける、 分散液配合・分散条件により高濃度化が可能などがございます。 当社分散液は、シャープかつ粗粒部が少ない粒度分布となり、 市販品比で同等レベルの耐熱性と確認しております。 自社技術により、画像解析粒度分布計による粗粒部を確認。 分散工程やフィルタリングの最適化により、トップカット精度の さらなるレベルアップが可能と考えております。 【当社分散によるメリット】 ■粒子の均一化 ■微粒子の安定化 ■高濃度化 ■粗粒カット ■粒度管理（開発段階） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂の熱膨張をキャンセル！ 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・特性変化等を解決するアカデミア発材料
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 樹脂と複合化し、部材の熱膨張を抑制するフィラーです。大きな熱膨張抑制効果があり、動作温度帯も自在にコントロールができます。 市販他社品の4~5倍のマイナス熱膨張特性を有します。 【製品・技術の用途】 精密部品用の接着剤や射出成型に適用可能です。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で混錬成形され、膨張抑制効果が多数確認されています。 【ユーザー様のメリット】 高密度集積への対応、加工温度範囲の拡大 寸法精度の向上・高温特性の安定化・反り低減 フィラー量削減による接着力・柔軟性の向上が期待されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
シリカ自身は900℃の耐熱性（融点：1 650℃）を持ちます。
樹脂の耐熱性向上に最適。 また、シリカは硬質な無機材料なので、樹脂硬度の向上にも効果的。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
【無料サンプル進呈】剛性と耐衝撃性の機械的特性双方の向上が期待できる！
『AHTシリーズ』は、タルク、炭酸カルシウムの複合フィラーです。 オレフィン系樹脂に剛性付与を目的としてタルクのみを添加した場合、 耐衝撃性が低下してしまう欠点を解決します。 フィラーが一次粒子径で分散し、タルクの持つ剛性と、炭酸カルシウムの 持つ耐衝撃性の相反する機械特性双方の向上が期待できます。 さらに、有機薬剤で表面改質しているため、分散性に優れ 作業性の向上も期待できます。 【特長】 ■フィラーが一次粒子径で分散 ■タルクと炭酸カルシウムの持つ相反する 機械特性双方の向上が期待できる ■分散性に優れ作業性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【無料サンプル進呈】添加型気泡防止剤として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮
ゴム、プラスチックなどの樹脂やシーリング剤への無機フィラーの利用が 増加する一方で、含有する水分に起因するトラブルも増えています。 一般に、無機フィラーの粒子表面は親水性であるため、保管中に空気中の 水分を吸着するなどして、使用時に思わぬトラブルの原因となります。 『WACシリーズ』は、水分を嫌う環境下で水分を吸収し、添加型気泡防止剤 として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮します。 表面処理を施しているため樹脂に対して分散性、相溶性が向上し、 シーリング剤の液性向上効果が期待できます。 【特長】 ■水分を嫌う環境下で水分を吸収 ■添加型気泡防止剤として材料を乾燥した時と同様の効果を発揮 ■表面処理を施しているため樹脂に対して分散性、相溶性が向上 ■シーリング剤の液性向上効果が期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度センサーやアクチュエーターに検討可能。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱硬化性樹脂のフィラー・WPCの原料として人工木ウッドデッキなどの用途に！木材を独自技術で粒度や含水率をコントロールしご提供
当社で取り扱う、「木粉」についてご紹介いたします。 木材を独自の技術で微細化。 粒度や含水率を的確にコントロールし、お客様にご提供いたします。 主な用途はWPC製品として、ウッドデッキ等のエクステリア製品に採用されています。 また、フェノール樹脂の充填剤、排水処理用の反応剤、花火用等多くの 場面で使用していただいています。 押出成形にも射出成形にも採用実績があります。 【荷姿】 ■フレキシブルコンテナ(300kg) ■紙袋(10kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化前の樹脂の粘度変化を抑え、硬化後の樹脂の膨張変化率を抑制可能です。
粒子を無孔質化し、シラノール活性を抑えています。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
高い熱伝導率と優れた放熱性能が特徴の放熱用アルミニウムフィラー
当社のTOYAL TecFillerは、導電性や熱伝導性、絶縁性などを付与させることができるユニークな機能性フィラーをそろえております。 その中のTFHシリーズは、放熱用のアルミニウムフィラーです。 アルミニウムの熱伝導率は200W/mK以上と高く、他の金属よりも柔らかく比重が軽いため、熱伝導フィラーとして優れた特性を示します。 混錬時に摩耗が少なく、コンパウンド品が電子部材を傷つけるのを抑えます。 【特徴】 〇多様な用途に対応可能な粒度分布制御技術 〇粒子サイズの範囲：平均粒子径D50(μm)：1~100 〇粗粒子のカット 〇フィラー用途として高品質を実現 〇電子材料用途を支える厳しい品質管理
