Laird社製シリコンフリーギャップフィラー
シリコンフリーで7.8WmKの高い熱伝導率を実現
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 熱伝導率(WmK)：7.8 硬度(Shore00)：81 密度(g/cc)：3.21 厚さ(mm)：0.5～4.0 温度範囲：-25℃～120℃ ※製品の詳細仕様について、公式サイトをご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
・自動車 ・フラットパネルディスプレイ ・ハードディスクドライブ ・医療機器 ・レーザー機器 ・航空・防衛 ・太陽エネルギー
企業情報
当社は、日本と世界の架け橋として、電子機器製造業界における開発、設計、購買など、 お客様が中核業務に専念できる環境づくりを支援いたします。 開発から生産に至るまでの様々な問題を解決することにより、お客様が業務に集中できる環境を整え、 業界全体の健全な発展に貢献しています。
