日本ミックの製品ラインアップ

Flectoシリーズは、要求が厳しい高性能アプリケーションのデータ伝送および電力供給ニーズに応えつつ、複数ペアのコネクタを使用する高速自動組み立て工程をサポートしています。 左右対称の2列配列で最大160極に対応し、0.5mm / 0.635mm / 0.8mmの極小ピッチを提供しています。 X軸・Y軸方向に最大±0.8mm移動可能で、基板上での配置および嵌合時の位置ズレを補正します。 複数の基板を重ね合わせる際の位置決め精度の緩和に役に立ちます。

• コネクタ
• コネクタ
• 基板間コネクタ

産業機器および組み込み用途向けに最適な、基板対基板コネクタシリーズです。 限られた実装スペースへの対応と組み込みやすさの両立を考慮して設計されています。 ピッチ幅は0.5mmから2.54mmまで幅広くラインナップし、高速自動実装に対応するフローティングコネクタも取り添えています。

• コネクタ
• コネクタ
• 基板間コネクタ

製品開発で「想定以上に熱がこもる」「カタログ品を組み合わせても十分な冷却性能が出ない」とお悩みではありませんか？ 熱対策の成功のカギは「システム全体での最適化」です。当社では熱の専任チームが設計初期から部品供給までを一括で伴走し、技術と調達の両面から課題解決をご支援します。 【技術ご担当者様へ】データに基づく熱設計で「手戻り」を防止 熱流量計算や熱流体解析により、初期段階から適切な放熱構造を数値・視覚的に算出。ペルチェ、ヒートシンク、TIM、ファン、チラーなど豊富なラインナップから、カスタム品も含め、ご状況に合わせて相応しい組み合わせをご提案します。 【購買ご担当者様へ】ワンストップ調達で「管理工数・リスク」を削減 窓口を一本化し、複数ベンダーとの調整や納期管理の手間を大幅削減。パートナーメーカーとの密な連携により、試作から量産まで安定した供給と品質を担保します。 私たちは単にモノを売るだけでなく、お客様のチームの一員のように寄り添い、無駄のない熱対策を実現します。 熱に関するどんな小さなお悩みでもお気軽にご相談下さい。

• ペルチェ素子
• X線検査装置
• PCR装置

Konaシリーズは、8.5mmピッチで極めて高い接続信頼性を誇る高電流用コネクタです。 基板対ケーブル、ケーブル対ケーブル接続に対応し、1列構造で2極・3極・4極を展開しています。 耐振動性や耐衝撃性に優れ、最大240Aの合計電流と最高3kVの定格電圧に対応可能です。 ピンを保護するために1ピンずつ個別にカバーで囲われている他、誤嵌合防止機能も付いており、作業時の破損や接続ミスを防ぐ安全構造です。

• コネクタ
• コネクタ

M300シリーズは、Harwin社の高信頼性ポートフォリオに属する小型電源コネクタであり、多様な試験環境や過酷な使用条件に最適です。 単1列（3極）および複数列（6極・10極）をラインナップし、ケーブル対ケーブル、ケーブル対基板、基板対基板の接続形態に対応しています。 誤挿入防止の構造やコンタクトを保護するカバーは1番ピン位置の目印がついているため、現場の組み立てや嵌合作業をスムーズに行うことができます。 さらに、軽量で頑丈なハウジング構造ににより激しい振動や衝撃にも強く、省スペースでありながら確実な電源供給を実現します。

• コネクタ
• コネクタ

電子機器の高機能化・小型化に伴い、いかに効率よく熱を逃がすかは設計開発における最重要課題の一つです。代表的な熱対策ソリューションである「ヒートシンク」は、構造や材質の選定によって放熱性能が大きく左右されます。 「限られたスペースで放熱量を最大化したい」「自社製品に最適な形状・材質を知りたい」など、具体的な熱課題をお持ちではありませんか？標準品からカスタム設計まで、ヒートシンクはもちろん、一緒に組み合わせて使用する熱伝導材料なども含めて最適な熱対策ソリューションをご提案します。お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

航空宇宙（特に人工衛星）、防衛、医療機器等、絶対的な信頼性と性能が求められるアプリケーションに最適なインターコネクトソリューションを提供しています。小型・軽量化のGeckoシリーズ、高密度実装を実現するDatamateシリーズ、耐久性に優れたM300シリーズ、大電流に対応可能なKonaシリーズまで、振動、衝撃、温度に対する耐性で機器の安定稼働を支えています。 各シリーズの紹介ページもありますので、是非ご覧ください。

• コネクタ
• コネクタ

分析・医療現場で欠かせない遠心分離機は、高速回転によるモータの熱が槽内に伝わり、試料に悪影響が及ぶといった課題があります。（例：最高40℃以上の温度上昇） Tark Thermal Solutionsでは、遠心分離機の限られた筐体内部でも確実に熱を逃がす、最適な冷却ソリューションを提供します。 ・コスト面でコンプレッサー式より手軽、信頼性の高いパフォーマンス ・効率的な排熱ルートと風量設計のペルチェアセンブリも提供可能 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 遠心分離機
• 卓上型遠心分離機

分子診断等に用いられるPCR装置（サーマルサイクラー）は、急速な加熱・冷却を繰り返すため、内部の熱管理部品に非常に大きな機械的ストレスがかかる過酷な環境です。 Tark Thermal Solutionsのペルチェモジュールは、高頻度の温度サイクル下でも高い信頼性を維持することが可能です。 ・スピーディーに目標温度に到達 ・高頻度のサイクル動作に耐える、長い平均故障間隔（MTBF）の確保 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• PCR装置

細胞や微生物の培養を行うインキュベーターでは、周囲の環境変化に影響されない厳密な温度維持が不可欠です。 わずかな温度のバラつきや変動が培養結果に直結するため、極めて緻密な熱管理が求められます。 Tark Thermal Solutionsでは、インキュベーターに必要とされる急速な加熱や冷却といった温度制御を正確に行えるペルチェモジュール、アッセンブリ製品を幅広く提供します。 ・精密な冷却・加熱の切り替えにより、高い温度安定性を維持 ・コンプレッサー方式に比べ、振動や騒音を抑えたデリケートな培養環境の実現 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 低温インキュベーター
• 培養機器

発熱部品からヒートシンク等へ効率よく熱を逃がすには、部品間の微細な隙間を埋める熱伝導材料（TIM）の選定が不可欠です。どんなに高性能な冷却部品を組み合わせても、接触面の熱抵抗が高ければ十分な冷却効果は得られません。 「シートやグリースの選び方が分からない」「熱対策を見直したい」といった具体的な課題をお持ちではありませんか？ 材質の特性を活かした最適な熱設計・選定をサポートいたします。お気軽にお問い合わせください。

• 複合材料

機器筐体内部の熱対策は製品寿命を左右する重要課題です。冷却ファンを選定する時、必要な風量や静圧の計算を誤ると、数℃の温度上昇が故障率の増加を招きます。 「筐体の小型化によって十分な風量を確保できない」「実装後の圧力損失を読めず、思うように冷えない」といった具体的な課題をお持ちではありませんか？ 機器の熱負荷に応じたファンを選定して提案いたします。お気軽にお問い合わせください。

• ファン

分析装置業界では、精密な分析を行うため安定した動作環境が求められます。特に、装置内部の温度管理は、分析結果の精度や信頼性に直接影響を与えるため、重要な要素となります。 【ペルチェモジュール / チラー冷却技術の優位点】 ・安定した冷却能力による装置の信頼性向上 ・熱ノイズを解消し、高精度の画質を引き出す ・速やかに目標温度に到達 ・試料の温度上昇を防ぐ

• 電子顕微鏡
• 高速液体クロマトグラフ
• 質量分析装置

産業分野の高性能機器では、冷却要件は用途によって大きく異なり、数百Wから数百kWクラスの冷却能力や、-80℃～+150℃の精密な温度制御が求められます。機器の稼働時にエネルギーが大量発生するため、熱をコントロールできなければ、出力のフラつきや部品の早期劣化を招く可能性があります。 【ペルチェモジュール・チラー冷却技術の優位点】 ・レーザーヘッドの温度安定化 ・稼働時の精度向上 ・空冷に比高効率で冷却可能 ・装置のダウンタイムを防止

• X線検査装置
• レーザーマーカー
• レーザ部品

ペルチェモジュールは、p型とn型の熱電素子を組み合わせ、セラミック基板で挟み込んだモジュールです。 「ペルチェ素子」「サーモモジュール」「TEC」などとも呼ばれ、幅広いサイズ展開があります。 直流電流を流すことで片面が吸熱（冷却）、もう片面が放熱（加熱）します。電流の向きを逆にすれば、吸熱と放熱の面を瞬時に反転させることもできます。非常に精密な温度制御が可能です。 弊社公式サイトでは、記事の詳細内容を閲覧いただけます。 是非ご覧下さい。

• ペルチェ素子

高精度な温度管理に欠かせないペルチェモジュールですが、「どのような製品を選べば良いかわからない」と最初につまづくことはありませんか？ ペルチェを使った熱設計をスムーズに進めるために知っておくべき技術知識や計算方法をわかりやすく解説します。 適切な製品を選定できるよう、ぜひご活用ください。 弊社公式サイトでは、記事の詳細内容を閲覧いただけます。 是非ご覧下さい。

• ペルチェ素子

医療機器では、精密な温度管理が分析結果の信頼性に直結します。温度のわずかな変動が分析データの精度に影響を与え、診断の質を左右する可能性があります。そのため、安定した温度環境の維持は極めて重要です。 【ペルチェモジュール・チラー冷却技術の優位点】 ・低振動・低ノイズでの安定稼働 ・ペルチェ：非常に小型・軽量、精密な温度制御、短時間での温度の切り替えが得意 ・チラー：機器の連続稼働で発生する大量の熱を効率的に除去。安定的な温度維持が得意 ・機器の長寿命化とメンテナンスコストの削減に貢献

• イメージング・画像解析装置
• ペルチェ素子
• 冷凍装置・チラー

チラーは、水や冷却液の温度を管理しながら循環させ、半導体製造装置や工作機械、分析装置などの発熱部を一定温度に保つ装置です。 ヒーターが内蔵されたタイプの製品もあり、用途に応じて冷却だけでなく、加熱（温調）にも利用されます。 仕組みはシンプルで、装置内部で冷却液を循環させて対象の熱を奪いますが、熱を吸い取った冷却液自体の温度は上昇します。そのため、再び循環水として利用するには温度を下げる必要があります。 循環水を冷却する方式には、大きく分けて2つあります。 空冷式：チラーユニット内部にファンがあり、空気と熱交換をすることで循環水を冷却。 水冷式：循環水を冷却するためにさらに水を引き、その冷却水との熱交換で冷却。 製品の紹介については、下記のリンク先をご覧ください。

• チラー
• その他 工場設備

Gecko-MTは、極めて制限された基板上でのスタッキングやケーブル接続に最適で、超薄型・最小・最軽量設計を実現しているコネクタです。Geckoシリーズに共通する優れた信頼性とコンパクトなサイズを継承しており、信号と電力をワンパッケージにまとめることにより柔軟な回路設計に貢献しています。

• コネクタ
• コネクタ

Gecko-Latchのオス側（プラグ）にはラッチ機構が備わっており、手動またはHarwin製専用取り外し工具のいずれでも容易に解除可能です。高い振動や衝撃、極端な温度変化にも耐え、1.25mmピッチのマイクロミニチュア信号用コネクタが省スペースで高い信頼性を提供します。

• コネクタ
• コネクタ

Gecko Screw-Lokは、「Mate-before-Lok」構造を採用し、脱落防止ねじを締め込む前にコネクタが完全に嵌合するため、迅速かつ確実な接続を実現します。業界標準品と比べて最大75%の軽量化とともに、コンパクト設計なので省スペース化に貢献します。 また、ケーブル対基板、基板対基板、ケーブル対ケーブルの各接続に対応し、極数は最大50ピンです。表面実装タイプ（SMT）とスルーホールタイプの両方を取り揃え、高信頼性が求められる重要な用途でも幅広いコネクタソリューションを提供します。

• コネクタ
• コネクタ

Datamateシリーズは、多様な試験環境や過酷な条件に最適です。小型かつフレキシブルな相互接続コネクタソリューションを提供します。2.00 mmの極小ピッチでありながら極めて高い接続信頼性を実現します。耐衝撃・耐振動性および耐熱性に優れた実績あるパフォーマンスと、高い設計自由度を兼ね備えています。 1列（シングル）、2列（ダブル）、3列（トリブル）の配列に対応し、ジャックスクリュー（ネジ固定）またはラッチ（ロック機構）も選択可能です。

• コネクタ
• コネクタ

Datamateファミリーには、1つのコネクタ内に最大12極の単列パワ―（電源）コンタクトまたは4.00mmピッチ同軸コンタクトと、2列の2.00mmピッチ信号コンタクトを統合できる製品群「Datamate Mix-Tek」もラインナップされています。 Datamate Mix-Tekは、耐衝撃性・耐振動性・耐熱性において従来と同等の優れた保護性能を発揮しながら基板上の省スペース化と配線の簡略化を実現し、防衛や航空宇宙、モータースポーツ、医療機器といった厳しい要件が求められる用途においても高い設計自由度を提供することができます。

• コネクタ
• 同軸コネクタ
• コネクタ

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 本製品は、高性能なペルチェモジュールを搭載している卓上型チラーです。分析及び産業用途で精密な温度制御を提供します。 従来モデルと比べ、高いCOP（エネルギー消費効率）を提供しながら、コンパクトなサイズに対し高い吸熱能力、向上した温度安定性、そして低騒音運転を実現しています。 【特徴】 ■タッチ操作可能な液晶ディスプレイ付き。 ■冷媒不使用でGWP値（地球温暖化係数）はゼロ。

• 冷凍装置・チラー

精密な質量分析には、安定した環境維持が不可欠です。特に高精度な画像処理必要な磁場の生成によって装置内部に発生する大量の熱負荷は測定精度に直結するため、高度な冷却・熱管理システムが求められます。 Tark Thermal Solutionsのチラーは、費用対効果が高くメンテナンス負荷を最小限に抑えられる冷却ソリューションを提供します。 ・高い熱負荷にも対応可能な液体冷却システムによる、確実な排熱と温度安定化 ・高性能なコンプレッサーベースの技術を採用し、ユーザーフレンドリーな設計 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 質量分析装置

分析機器の高度化が進む中、HPLCでの正確な成分分離には試料トレイや分離カラムの厳密な温度管理が不可欠です。 わずかな温度変動が分析結果の再現性を左右する課題となっています。 Tark Thermal Solutionsでは、液体クロマトグラフィー装置の性能を最適化するための正確な温度制御を提供します。 ・ETXシリーズ：熱と冷却の双方で優れた熱管理を実現するペルチェモジュール ・Power Cool/Tunnelシリーズ：高効率な熱管理ソリューションを実現します 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 高速液体クロマトグラフ

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 高性能な熱電材料とモジュール構造を備えたペルチェモジュールです。 サイズ、冷却能力、電圧範囲に対応する豊富なラインナップを展開しているます。 【特徴】 ■80°Cを超える高温環境下でも性能が低下することなく動作するシリーズ。 ■標準のペルチェモジュールと比較して高い熱絶縁性を備えています。

• ペルチェ素子

自動運転システムでは、過酷な温度変化や振動といった環境下でも安定した性能を発揮することが極めて重要です。故障や誤動作は車両全体の安全性や機能に影響を及ぼす可能性がありますので、システム全体的な温度管理は不可欠です。 【ペルチェモジュール冷却技術の優位点】 ・製品寿命の延長 ・車両性能の安定化 ・車載センサーの信頼性向上 ・高解像度の画像を確保

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 通信や産業用レーザー分野で使用される光エレクトロニクス向けに、高い冷却能力と高い精度での温度安定性を提供し、長寿命動作を実現します。 リード線の他にもワイヤボンディング用のボンディングパッドへの変更や予備はんだ等のオプション対応も可能です。 【特徴】 OTXシリーズ ■最大動作温度120°C HTXシリーズ ■最大動作温度150°C

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 本製品の冷媒は自然冷媒であるR290（プロパン）を採用しています。高圧ガス保安法および消防法の対象外となりますので、航空機でも輸送可能です。 性能面では、従来のフロン系冷媒（HFC）と比較し、GWP値（地球温暖化係数）をほぼゼロに抑えつつ、同等の冷却能力を維持可能です。 EUがFガス規制に基づき2027年までにフッ素系冷媒の使用を禁止する方針の中、本製品ははこれらの規制に準拠し、将来的に供給リスクやメンテナンスへの懸念を解消します。 【特徴】 ■可変速コンプレッサを搭載することで、高いCOP（エネルギ消費効率）を維持しながら、最適な運転を実現。 ■三相AC 200～240VAC (50/60 Hz) ■環境に優しい、高精度で安定したパフォーマンス。

• 冷凍装置・チラー

切断や微細加工を行う産業用レーザーは大量の熱を発生させ、システムの精度に直結します。 特に500W未満のシステムや光学部品のスポット冷却では、効率的な熱制御が不可欠です。 Tark Thermal Solutionsでは、産業用レーザーに向け多様な熱対策ソリューションを提供可能です。 ・NRCチラー：省電力化と低騒音化を両立する温度制御 ・UTXシリーズ：ヒートポンプ能力を従来品から10%向上した高性能ペルチェモジュール 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• レーザーマーカー

高精度な画像処理が求められるMRIシステム。しかし、その裏側では数分のうちに5kWから最大80kWという急激な熱負荷の変動が発生しています。 安定した稼働と画質を維持するためには、高効率な熱管理が欠かせません。 Tark Thermal Solutionsでは、MRIシステム向け最適な液体冷却ソリューションを設計することが可能です。 ・空冷では追いつかない熱負荷へのアプローチ ・数百kWクラスまで対応する液体冷却ソリューション 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• その他 外観・画像検査装置

デジタル顕微鏡による観察では、イメージセンサの発熱に伴う「熱ノイズ」の発生が画質低下の要因となります。 特に微細構造の観察現場では、わずかな温度上昇でも測定精度を揺るがす課題となり得ます。 Tark Thermal Solutionsのチラーは、CMOS/CCDセンサーなどのイメージセンサの正確な温度制御を提供します。 ・ペルチェによるダイレクトなイメージセンサーの冷却で、熱ノイズを最小化する ・高輝度LED光源等の局所的で大きな熱負荷を、迅速かつ省スペースで排熱 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 光学顕微鏡

研究室等で使われる電子顕微鏡は、高電圧の電子線から発生する熱や細かな温度変動により、画像の解像度が低下（劣化）するという特有の課題を抱えています。 そのため、適切な動作を保証するためには熱をコントロールすることが不可欠です。 Tark Thermal Solutionsのチラーは、電子顕微鏡などの実験機器に求められる正確な温度制御を提供します。 ・±0.1℃の極めて高い温度安定性で、デリケートな電子機器を最適温度に維持 ・可変速モーター搭載により、従来品比で最大50%の省エネと低騒音化を両立 詳細については下記のリンク先をご覧ください。

• 電子顕微鏡

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 独自のモジュール構造を備えた高性能ペルチェモジュールにより、熱サイクル用途で長寿命の動作を提供します。 【特徴】 ■高性能な熱電材料により標準品よりも冷却性能が向上。 ■最新のPCR業界のテストプロトコルに基づいた厳格なサイクルテストをクリア。

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 高性能な熱電材料とモジュール構造を備えたペルチェモジュールです。 多様な設置面積（フットプリント）、冷却能力、電圧範囲に対応する豊富なラインナップを展開しています。 【特徴】 ■単位面積当たりの冷却能力(吸熱密度)が高いシリーズです。 ■標準のペルチェモジュールと比較して高い熱絶縁性を備えています。

• ペルチェ素子
• レーザ部品

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MBXシリーズは、設置スペースに制約のある高温用途に対応します。 特に通信やフォトニクス分野での高感度な光学部品の温度安定化用途に適しています。 一般的なペルチェモジュールとは異なり、リード線の代わりにワイヤボンディングで接続するためのボンディングパッドが設けられています。 【特徴】 ■最小1.5×1.5mmからの超小型サイズ。 ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 本シリーズは、長寿命な高MTBF（平均故障間隔）ポンプや、耐久性に優れたペルチェモジュールを採用しています。 高密度ヒートシンクと高品質ファンによる効率的な放熱システムにより、コンパクトながら高い熱交換性能を発揮します。 【特徴】 ■操作しやすいプッシュボタン式のデジタル温度コントローラー付き。 ■高精度で正確な温度制御（±0.16°C）。

• 冷凍装置・チラー

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ MSXシリーズは、イメージングアプリケーション向けに適した超小型の多段式ペルチェです。 冷却側サイズの最小は2.0×4.0mm、厚さは2段式の場合で3.3mm、3段式では3.8mmとなっています。 【特徴】 ■最大動作温度120°C ■ペルチェ単体はもちろん、TOSAやTO-Can、バタフライパッケージ等の光デバイス用パッケージに組み込んでの納入も可能。 ■メタライズ済みのセラミック基板に更に予備はんだを施した状態でも出荷可能。

• ペルチェ素子
• 電子天びん
• イメージング・画像解析装置

当社では、機構部品の設計段階からのサポート、海外の大手半導体代理店との直接取引による世界基準の価格や入手性のご提案、 Tark Thermal Solutions、Laird Tehcnologies製品を中心とした熱対策ソリューション・EMI部品、 様々な産業機材の販売まで、4つの事業を中心に営業活動を行っています。 必要とされる情報や商品を、的確・迅速にお届けいたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■電子部品・機構部品等の輸出入卸売販売

• その他電子部品
• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 特許取得済みの設計により、より効率的に熱を対流させることができる高性能放熱機構を使用し、 コンパクトな筐体ながら冷却能力を最大限に引き出しています。 【特徴】 ■米国特許 US2020/024717 ■耐湿性の高い断熱材を使用し、ペルチェ内部への結露の浸入を防ぐことが可能です。 ■高品質なファンを搭載し、動作ノイズを最小限に抑えています。

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 冷却方式の種類によって最小20W～最大195W、または最小12W～最大283Wと幅広い範囲から選択可能です。 直流12Vまたは24V設定となり、100W以上のシステムでは、直流48Vが利用可能となります。 【特徴】 ■加熱面の熱を放出させるために衝突流（吹付）方式を使用しています。 ■冷却側の熱伝達機構は、対流（ヒートシンクとファン）、伝導（冷却版）または液体（熱交換器）によって熱を吸収することができます。

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 振動や風雨、塩霧、粉塵、高温下に曝されるような屋外環境でも使用可能で、通信機器や産業機器の温度制御に最適です。 独自設計のペルチェモジュールを搭載し、高いCOP（エネルギ消費効率）を実現しており、消費電力を最小限に抑えることが可能です。 【特徴】 ■Telcordia規格に準拠しています。 ■CFC冷媒不使用 ■電子機器キャビネット内に冷やした空気を送り、反対側ファンで外部に排気するAir-to-Air（気体-対-気体）設計。

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 本シリーズでは、熱交換器を通して空気を引き込む時に熱伝達を最大化する特許取得済みの高性能クロスフロー技術を利用しています。 従来の衝突流（吹付）方式のペルチェアセンブリと比べ、空気を一方向へ流すことにより排気設計をシンプルにできるため、装置全体のコンパクト化に貢献します。 【特徴】 ■筐体の設計により空気の流れる方向をコントロール可能 ■信頼性の高いソリッドステート式 ■CFC冷媒不使用

• ペルチェ素子

★当社は、Tark Thermal Solutions社（TTS）の国内正規代理店を務めております★ 一般的なペルチェアセンブリと比べ、より迅速に低温へ到達できるように設計されています。 また、カスタム設計された多段式のペルチェモジュールが使用されていますので、通常の1段式ペルチェ搭載の製品よりも更に低い温度まで到達可能です。 【特徴】 ■多段式ペルチェモジュールを使用 ■冷却側は、対流（ヒートシンクとファン）または伝導（冷却板）方式を使用して熱を移動させます

• ペルチェ素子