ギャップフィラーのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ギャップフィラー - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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ギャップフィラーのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. コスモ石油ルブリカンツ株式会社 東京都/化学
  2. SUNLIKY日本株式会社 東京都/樹脂・プラスチック 日本支社(東京都中央区日本橋)
  3. 株式会社矢野経済研究所 東京都/その他
  4. 4 株式会社ワイドワーク 東京都/産業用電気機器
  5. 5 太陽金網株式会社 東京都/樹脂・プラスチック 東京営業所

ギャップフィラーの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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  1. 【放熱材】コスモサーマルギャップフィラー 【一液熱硬化タイプ】 コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  2. 【熱伝導性材料】EVバッテリー用 SUNLIKY日本株式会社 日本支社(東京都中央区日本橋)
  3. 2024年版 放熱部材市場の現状と将来展望 株式会社矢野経済研究所
  4. 4 【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について コスモ石油ルブリカンツ株式会社
  5. 5 【放熱材】コスモサーマルギャップフィラー【二液室温硬化タイプ】 コスモ石油ルブリカンツ株式会社

ギャップフィラーの製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ2.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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【資料】各種電子部品用放熱材「TIM」について

各種の電子部品に広く使用されている放熱材(TIM)について掲載! TIMの種類やギャップフィラーの硬化タイプ別の特長を比較

「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM(Thermal Interface Materials)について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • そのほか消耗品

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【放熱材】コスモサーマルギャップフィラー 【一液熱硬化タイプ】

非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーCGS3501』

任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済み、 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 標準品として『コスモサーマルギャップフィラー CGS3501』をラインアップ。また、「接着タイプ」をはじめ、「薄膜タイプ」や「高熱伝導タイプ」、「低硬度タイプ」などお客様のご要望に応じてカスタマイズが可能です。 【特長】 ■非シリコーン系(シリコーンフリー) ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮します。 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません。 ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認しています。 ■硬化後のリペア性に優れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • そのほか消耗品

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【放熱材】コスモサーマルギャップフィラー【二液室温硬化タイプ】

非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーCGT3001』

広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮し 任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません また、シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 【特長】 ■非シリコーン系(シリコーンフリー) ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済む ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はない ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認 ■硬化後のリペア性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • そのほか消耗品
  • その他電子部品

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Gelest PP2-TC02 高伸長放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。

特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 流動性があり熱で硬化する • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ1.0mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 産業用PC

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2024年版 放熱部材市場の現状と将来展望

矢野経済研究所の放熱部材市場に関するマーケットレポートです。

放熱部材市場における下記調査対象品について取り組みを進めている企業に対し、現在動向と今後の事業施策などを調査し、さらにその周辺調査を加えることで放熱部材市場の現状と今後の動向を把握することを目的とする。 電子分野には必要不可欠、機器と共に発展を重ねる ■ポイント 新たな業界の開拓や技術アップ迫る 熱+必要性能を搭載しデジタル時代の後押し役へ  〇AI普及で関連データセンターの増設が確実!  〇サーバー向け1,400億円越え、4年後には160%伸びて世界市場の牽引役  〇放熱ギャップフィラーは自動車分野への活躍が伸長し国内でも安定成長  〇毎年常に100%以上で放熱シートは安定成長、宇宙関連へも拡大  〇セラミックス系から樹脂系への移行が本格始動、放熱基板の動きに注目 発刊日:2024/11/28 体裁:A4 / 150頁 価格(税込):220,000円(本体価格:200,000円)

  • その他
  • その他高分子材料

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ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に!2液性と異なり、実装後すぐに使用も〇、熱処理の後工程が不要。

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、 熱処理などの後工程が不要です。 【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への  負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの  耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置
  • 蒸着装置

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Gelest PP2-TC03 放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC03 は、2液型シリコーン放熱ギャップフィラーです。

• 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 非流動性の熱硬化シリコーン • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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ギャップフィラー Tflex SF800シリーズ

Laird社製シリコンフリーギャップフィラー

シリコンフリーで7.8WmKの高い熱伝導率を実現

  • その他電子部品
  • その他高分子材料

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【熱伝導性材料】EVバッテリー用

バッテリーシステムの放熱効率を向上!2液型シリコーン系・ポリウレタン系などをご用意

当社で取り扱う、EVバッテリー用「熱伝導性材料」についてご紹介します。 「ギャップフィラー」は2液型シリコーン系で、主にバッテリーセル モジュールと水冷プレート間の熱伝導性コーキングに使用。 「熱伝導性接着剤」は主にバッテリーセルと水冷プレートの間に使用され、 熱伝導性と接着性の役割も果たします。 また、主にセル-セル、セル-モジュール側板、セル-モジュール端板間の 構造接着に使用され、電池パックの全体構造を固定し、強化する役割を 果たす「接着剤」もございます。 【ラインアップ】 ■ギャップフィラー ■熱伝導性接着剤 ■接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 接着剤

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熱伝導ギャップフィラー【セル間・部品間の放熱スペース充填に】

高熱伝導・柔軟性・接着性を両立!EVバッテリーやIC周辺に好適な放熱材。

セルと水冷モジュール、発熱素子間などギャップを埋めながら放熱したい用途に好適な「熱伝導ギャップフィラー」。 柔軟性がありつつ一定の接着性も持ち合わせた放熱材です。 【特長】 ■熱伝導率:最大10W/m・Kまで設計対応 ■柔軟+密着+放熱を同時に実現 ■ディスペンサーや監視装置提案まで可能 ■接着性・再剥離性の設計調整可能 \ 放熱材+接着材の中間を求める方に!詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい /

  • 接着剤

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