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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
各種の電子部品に広く使用されている放熱材（TIM）について掲載！ TIMの種類やギャップフィラーの硬化タイプ別の特長を比較
「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーＣＧＴ３００１』
広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮し 任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません また、シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済む ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はない ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認 ■硬化後のリペア性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Gelest PP2-TC02 は、超高伸長性の2液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。
特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 流動性があり熱で硬化する • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応
矢野経済研究所の放熱部材市場に関するマーケットレポートです。
放熱部材市場における下記調査対象品について取り組みを進めている企業に対し、現在動向と今後の事業施策などを調査し、さらにその周辺調査を加えることで放熱部材市場の現状と今後の動向を把握することを目的とする。 電子分野には必要不可欠、機器と共に発展を重ねる ■ポイント 新たな業界の開拓や技術アップ迫る 熱+必要性能を搭載しデジタル時代の後押し役へ 〇AI普及で関連データセンターの増設が確実！ 〇サーバー向け1,400億円越え、4年後には160％伸びて世界市場の牽引役 〇放熱ギャップフィラーは自動車分野への活躍が伸長し国内でも安定成長 〇毎年常に100％以上で放熱シートは安定成長、宇宙関連へも拡大 〇セラミックス系から樹脂系への移行が本格始動、放熱基板の動きに注目 発刊日：2024/11/28 体裁：A4 / 150頁 価格（税込）：220,000円（本体価格：200,000円）
Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラーです。
• 熱伝導性 • 柔らかく容易に圧縮できる • 高い破断強度 • 非流動性の熱硬化シリコーン • 硬化による副産物が生じない • 白金触媒による付加反応
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
