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式ギャップフィラー - 企業1社の製品一覧

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ディスペンス式ギャップフィラー【サーマギャップ】

ロボットプログラムによる自動実装も可能。製造・物流でのコスト低減に!2液性と異なり、実装後すぐに使用も〇、熱処理の後工程が不要。

サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。 熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。 ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などの コストが低減できます。 2液性と異なり、キュアされた製品であり、実装後すぐに使用でき、 熱処理などの後工程が不要です。 【特長】 ●密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現 ●圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA等実装部品への  負荷を減らします。 ●優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装などの  耐久性を要求される用途でも使用可能。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置
  • 蒸着装置

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