Laird社製シリコンフリーギャップフィラー
シリコンフリーで7.8WmKの高い熱伝導率を実現
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基本情報
熱伝導率(WmK)：7.8 硬度(Shore00)：81 密度(g/cc)：3.21 厚さ(mm)：0.5～4.0 温度範囲：-25℃～120℃
価格帯
納期
用途／実績例
・自動車 ・フラットパネルディスプレイ ・ハードディスクドライブ ・医療機器 ・レーザー機器 ・航空・防衛 ・太陽エネルギー
企業情報
日本ミック株式会社は1974年の創立の、 電子部品・機構部品等を扱う技術商社です。 米国、英国、シンガポール、台湾、中国、香港、イスラエル、インドなど、 世界各国の取引先との信頼関係を構築し、海外の情報・商品を必要とする お客様のご要望にお応えする体制を整えて参りました。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。