クラッド材『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』
集積回路小型化発展の要求に満足可能！リードフレーム用クラッド材をご紹介します
『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』材料は、IGBT大きい出力のベローに 使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の リードフレームに用いられます。 ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。 この他当社では、「AL/42Ni」や「Cu/42Ni」、「AgCu/42Ni」といった クラッド材料を取り揃えております。 【特長】 ■IGBT大きい出力のベローに使われる ■AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに 使われる ■ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着 ■C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に 満足できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社小田商事
- 価格：応相談
