集積回路小型化発展の要求に満足可能！リードフレーム用クラッド材をご紹介します
『AL/Cu（C1020、C19400、C5191）』材料は、IGBT大きい出力のベローに 使われ、AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路の リードフレームに用いられます。 ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着。 この他当社では、「AL/42Ni」や「Cu/42Ni」、「AgCu/42Ni」といった クラッド材料を取り揃えております。 【特長】 ■IGBT大きい出力のベローに使われる ■AL/42Niクラッド材低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに 使われる ■ALはSiAl線材と溶接し、4J42又4J29は低融解点のガラスと整合して封着 ■C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に 満足できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ＜AgCu/42Ni＞ ■セラミックス封着の集積回路と結晶体振動機のリードフレームに使われる ■AgCuの溶接材を利用して、リードフレームの42Niと金属化のセラミックスの封着を実現 ■AgCu溶接ビースを位置製御する難点と溶接効率が低い等の問題を解決できる ■自動化生産の要求に満足する ＜Cu/42Ni＞ ■半導体分立部品と冷圧溶接石英振動子のリードフレームに使われる ■気密性10-10以上に達し製造工程を減らし、1/3のコバール合金を節約して、省エネになる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■リードフレーム用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は中国との貿易を専門とし、主に永久磁石及び金属、非鉄金属材料を 扱っております。 中国の専門メーカーと提携することで品質、価格、納期、ロットにおいて お客様のニーズにお応えします。 また、試作品から量産品まで部品調達のお手伝いをさせていただきます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。