クランプ加熱装置 - メーカー・企業と製品の一覧

クランプ式HP装置

【反りやすい基板でも均一に加熱】 クランプ構造の採用で基板の反りを抑制しながら均一に加熱が可能！

FOPLP・FCBGAなどのプロセスで基板を加熱する時に「加熱時の反り」の問題に悩まされます。 その「加熱時の反り」を解決した装置が「クランプ式HP装置」です。 【特徴】 ■クランプの時間・力・タイミングを調整可能 ■プレート温度：±１℃ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

• 企業：クリーン・テクノロジー株式会社
• 価格：応相談

• その他半導体