コンピュータインターフェイス - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

体内インプラント式、脳コンピュータインタフェース

脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」

デバイスの小型化・高感度化に加え、材料構成の多様化が進む中、超音波ダイボンディングの重要性はますます高まっています。 その高速性、クリーン性、そして低ストレスな接合プロセスは、次世代デバイスの製造に最適なソリューションです。 最新のBCIの領域でFinetechの技術的優位性が決定的な差を領域です。 精密なアセンブリが要求されるBCI領域とはどういうものなのかぜひご覧ください。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。