脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」
デバイスの小型化・高感度化に加え、材料構成の多様化が進む中、超音波ダイボンディングの重要性はますます高まっています。 その高速性、クリーン性、そして低ストレスな接合プロセスは、次世代デバイスの製造に最適なソリューションです。 最新のBCIの領域でFinetechの技術的優位性が決定的な差を領域です。 精密なアセンブリが要求されるBCI領域とはどういうものなのかぜひご覧ください。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
