微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
- 企業:株式会社アイテス
- 価格:応相談
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エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
キャピラリーを用いて表面張力によってサンプリング!FT-IR分析が可能となりました
従来、液状異物のサンプリングは非常に困難とされて来ました。 FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術では、キャピラリーを ⽤いて表⾯張⼒によってサンプリングし、FT-IR分析が可能です。 【サンプリング手順】 ■基板上の液体異物 ■キャピラリーによるサンプリング ■Siウェハ上に液体を載せ替えFT-IR分析 ■キャピラリーにてサンプリング中 ■Siウェハに載せ替え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。