シミュレーションソフト(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

シミュレーションソフトの製品一覧

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【事例】回路基板の伝熱-熱応力連成解析『AIFEM』

AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化！温度と応力分布の合理性を評価

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部)：1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部)：1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件：熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2＊K)] ■環境温度(対象青部)：20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：FsTech株式会社
価格：応相談

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【事例】電気ボックスの周波数応答解析『AIFEM』

周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック！

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でもあり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することができました。【解析条件】 ■周波数帯：100～1000 Hz ■加振強度：加速度 20 G ■加振方向：Z方向 ■材料の臨界減衰比：0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。