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シリカコート - メーカー・企業と製品の一覧

シリカコートの製品一覧

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シリカコート【トフマク 非粘着コート】

シリカコート トフマクにシリコーン、あるいはフッ素系の非粘着層を有する複合膜とすることで、高い摩擦耐久性、離型性を実現!

トフマクとは、金属、ガラス、樹脂、ゴムなどの表面に形成したシリカ(SiO²)薄膜を指します。 トフマクは石英に匹敵する硬さ、耐薬品性などの性能を持つ非常に硬い膜で、シリコーン、フッ素系の皮膜を複合することで、非粘着性を有することができます。 〈特徴〉 ・石英並みの硬度があります(非常に硬い) ・非処理剤への密着性が良好です ・無色透明です ・耐熱性が優れています ・耐薬品性が優れています ・電気絶縁性が優れています ・非粘着性、滑り性が優れ、異物付着防止効果があります (非粘着性を高めるため、シリコーン、フッ素系皮膜を複合化した場合) 製造元:ヤマナカヒューテック株式会社

  • その他表面処理装置
  • コーティング剤

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チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに!シリカコート

金属に高純度シリカガラスをコーティング!酸化が抑えられ耐食性が向上!金属汚染を抑えられ先進プロセスでの製品品質・歩留まりが改善!

チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに実績が多数ある『シリカコート Quartzace』では、 基材は金属、樹脂、ゴム、生体など、様々な基材に対応でき、基材の特長を活かしたまま、表面のみシリカガラスの特性が得られます。 例えば、金属にコーティングすれば、塩酸ガスなどに対してシリカガラスの優れた耐食性が得られます。 また、高温での金属の酸化も防ぐことが可能。 金属表面が合成石英並みのSiO2になることにより、メタルコンタミの問題を解決できます。 先進の半導体製造プロセスでは、微量の金属汚染が製品品質や歩留まりに大きく影響するため、チャンバー、チャンバー回りパーツ、フランジ類などへコーティングすることでメンテナンスサイクルが大きく改善します。 【概要】 ■組成:SiO2 ■膜厚:0.1~3μm ■耐熱:350℃(-196℃~900℃) ■目的:腐食対策、メタルコンタミ対策(F系のガス以外) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス

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