耐熱性シリカフィラー『サンスフェア シリーズ』
シリカ自身は900℃の耐熱性(融点:1,650℃)を持ちます。
樹脂の耐熱性向上に最適。 また、シリカは硬質な無機材料なので、樹脂硬度の向上にも効果的。 *詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
- 企業:AGC株式会社 化学品カンパニー
- 価格:応相談
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シリカ自身は900℃の耐熱性(融点:1,650℃)を持ちます。
樹脂の耐熱性向上に最適。 また、シリカは硬質な無機材料なので、樹脂硬度の向上にも効果的。 *詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
溶融シリカフィラー マクロサイズ品 のカテゴリー詳細情報です。
溶融シリカの原料を乾式分級により 4mm以下の粒度域内で調整させた比較的大きめの粉粒体の製品群です。 ◆マクロサイズシリーズ (4-0.84、3-1、2-1、1-0.5、0.84-0.3、0.5-0.2、0.5-0.1、0.3-0.1、0.2-0.1、1-0、0.5-0、0.2-0、0.1-0)
硬化前の樹脂の粘度変化を抑え、硬化後の樹脂の膨張変化率を抑制可能です。
粒子を無孔質化し、シラノール活性を抑えています。 *詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
電子材料用シリカフィラーの世界市場展望、規模、シェア、動向分析
調査会社HNY Researchより出版された英文調査報告書です。 本レポートは、2019年~2024年の電子材料用シリカフィラーの世界、上位10地域、上位50か国の市場規模、および2025年~2030年の開発予測に焦点を当てています。これには、業界、世界の主要プレーヤー/サプライヤー、地域別の市場シェア、企業と製品の紹介、市場状況を含む市場での位置付け、タイプと用途別の開発動向(価格と利益状況を提供)、マーケティング状況、市場成長の原動力と課題が含まれます。 【レポート概要】 ・タイプ別市場分析 (ミクロングレードシリカ、ナノグレードシリカ) ・用途別市場分析 (半導体パッケージング、電子パッケージング) ・メーカー別市場競争 ・地域市場分析 ・企業プロファイル ・市場動向と予測
溶融シリカフィラー ミクロサイズ品 のカテゴリー詳細情報です。
溶融シリカの原料を粉砕、分級、混合処理により粒度を調整させた比較的小さめの粉粒体の製品群です。 ◆ミクロサイズシリーズ (F-40、F-44、F-90、F-105、F-160、L-44、L-90、L-105、L-149、L-250、LS-44、Y-44、Y-74、100 Mesh under)