シリコンウェーハ 「熱電対付きシリコンウェーハ」
ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール
カスタマイズ製品。ウェーハサイズ5・8・12インチ,熱電対センサ点数1・5・9点,絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書(無料)を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:安立計器株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年05月27日~2026年06月23日
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ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール
カスタマイズ製品。ウェーハサイズ5・8・12インチ,熱電対センサ点数1・5・9点,絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書(無料)を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ(シリコンオンサファイアウエハ)のご紹介が可能です。
SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウエハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウエハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boronになります。 少量から対応可能です。
媒体としてFDの代わりにSDカードなどを使用できるメディア変換アダプター
「シリコンFDD(フロッピーディスクドライブ)」は、媒体としてFD (フロッピーディスク)の代わりにSD CardやUSBメモリを使用すること ができるメディア変換アダプターです。 3.5インチFDD形状互換ですので、既存のFDDベイに設置することができます。 FDをSD CardやUSBメモリに置き換えることができ、長寿命かつ耐環境性 に優れたFDDシステムを構築できます。 また、昨今は入手困難となったFDDをシリコンFDDに置き換えることがで きます。 【特長】 ■物理FDの代わりの媒体(SD Card、USBメモリ)を使用することが可能 ■製品外形は3.5インチ互換でFDDをそのまま置き換えることができる ■PCに接続することでPCとのデータ交換をスムーズに行える ■FDDを使用している既存のシステムにおいてFDDの代替装置として使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に強く、優れた基本特性を持つ、超高引裂タイプのシリコン
USシリコンは、全く新しいタイプの超高引裂タイプのシリコンです。 従来の高引裂きタイプに比べ非常に強く、しかも、シリコンゴムの持つ優れた基本特性(耐候性、耐オゾン性、耐熱性、耐寒性)を保持しています。 【特長】 ○非常に優れた引裂きを持っています。 →一般品:19N/mm、高引裂き:34N/mm、US:95N/mm ○高耐熱・耐寒・耐候・耐オゾン性に優れています。 ○厚生省告示第85号適合品です。 ○すべり特性が良好です。(低摩擦係数) →動摩擦係数 高引裂き:1.85、US:075 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応!
当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。 座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、 お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。 また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の 各種脆性材料の加工も承ります。 【特長】 ■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能 ■小ロット・多品種でも幅広く対応可能 ■高品位単結晶インゴットからの製造 ■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
研究開発から量産対応まで豊富なネットワークを活かした素材・材料調達!
当社では、半導体の素材・材料調達を小ロットから 承っております。 定番品から新製品までお客様の仕様に合った素材・材料を 調達いたします。シリコンウェーハ、化合物ウェーハ、 半田ボール、フォトマスクなど幅広く取り扱い。 リードフレームやプロセス材、装置クリーニング材、 各種薬剤なども対応しております。 【取り扱い品目(一部)】 ■シリコンウェーハ/ガラスウェーハ(小口径~φ300mm等) ■化合物ウェーハ(SiC,GaN,GaAs,InP,サファイア等) ■半田ボール(AuSn,SnAgCuNi,SnAgCu等) ■アンダーフィル ■リードフレーム/転写リード/PKG材料 ■フォトマスク/ガラスマスク/メタルマスク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体材料として幅広い分野で使用されています!
株式会社新陽の主要製品である『シリコン(Silicon)』のご紹介です。 Φ2インチ~Φ6インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの 製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコン インゴット・プレートの供給と加工も行っております。 パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから マシニング加工、微細加工まで各種精密加工承ります。 【特長】 ■資源が豊富 ■高純度化し易く硬くて丈夫 ■安定した酸化膜が形成でき、高集積化し易い ■結晶を大型化し易い ■半導体材料として幅広い分野で使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下) 製造:日本製(Made in Japan) 納期:1-2週間
ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer
シリコンウェハー(英: silicon wafer) は、高純度な珪素(シリコン)のウェハーである。シリコンウェハーは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。 シリコンウェハーは集積回路 (IC、またはLSI)の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。
SiCOI、SOI、LTOI、LNOI、
SiCOI(Silicon Carbide On Insulator)は、絶縁層(主にSiO₂)上に炭化ケイ素(SiC)単結晶薄膜を形成した先進的な半導体基板です。 SOI(Silicon On Insulator)技術をSiCに応用した構造であり、次世代パワーデバイスおよび高周波デバイス向け材料として注目されています。
中国地方で唯一のシリコンウェーハ加工会社です。
当社は「業界最高のクリーンウェーハを安定供給」を会社方針として、創業以来一貫して半導体基板であるシリコンウェーハの超精密研磨・洗浄加工を行っております。 ■主要製品 ・シリコンウェーハ(半導体基板) ・シリコンウェーハの再生加工 ■主要取引企業 ルネサスセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、富士電機株式会社、ローム株式会社、フェニテックセミコンダクター株式会社、TDK株式会社、三菱電機株式会社 東芝デバイス&ストレージ株式会社 他
ウエハーやプレートなど!スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工に対応
当社で取り扱う『シリコン(単結晶・多結晶)』をご紹介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー:φ1インチ~ ■インゴット:~φ18インチ ■プレート:~φ18インチ ■ターゲット:ご希望の形状に対応 ■形状加工:スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工 ■表面加工:BG・ラップ・ポリッシュ加工他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
個別ニーズに最適化したシリコンウェーハをご提供!
当社は、反早退材料のソリューションプロバイダーとして、お客様の 個別ニーズに最適化したシリコンウェーハをを提供しております。 主な製品として、高度な結晶成長技術を用いた12インチ以下のポリッシュド ウェーハや、単層・多層・超厚膜成膜が可能なエピタキシャルウェーハが ございます。 また、パワー半導体向けのSOIウェーハ、電源や光通信ユニットに応用 される高品質なGaNエピタキシャルウェーハも展開しております。 【特長】 ■垂直統合された高度な技術力 ■多様なニーズに応える幅広いラインアップ ■お客様本位の高度なカスタマイズ支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はっ水性や防水性、絶縁性などの性質も!さまざまな生活雑貨に使われています
当社で取り扱っている、ノベルティ製作素材の「シリコン」について ご紹介いたします。 耐熱性・耐冷性・温度安定性(マイナス100度~250度)に優れ、 はっ水性や防水性、絶縁性、非毒性などの性質も備えています。 キッチン用品をはじめとするさまざまな生活雑貨に使われていて、落下や 衝撃で割れない点や、素材として安価なことも大きなメリットです。 【特長】 ■耐熱性・耐冷性・温度安定性に優れている ■はっ水性や防水性、絶縁性、非毒性などの性質も備わっている ■落下や衝撃で割れない ■素材として安価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。