【基板】ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセス
基板向けに、使いやすさと信頼性を。ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセス
基板業界では、信号伝送の安定性と長期的な信頼性が求められます。特に、高速・高密度化が進むコネクタにおいては、接触抵抗の低減や耐食性の向上が、信号品質の維持と製品の長寿命化に不可欠です。ノンシアン無電解銀めっき液ダインシルバーEL-プロセスは、これらの課題に対し、優れた付き回り性と均一なめっき皮膜を提供し、信頼性の高いコネクタ製造をサポートします。 【活用シーン】 ・電気を流せない製品へのめっき ・レジスト基板 【導入の効果】 ・レジストパターンへの侵食がない。 ・銅のみならず無電解ニッケル上でも銀が置換析出する。 ・浴寿命目安として3ターンまで使用可能。
- 企業：大和化成株式会社
- 価格：応相談
