進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F） ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP！ →歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田（φ200~φ300μm） ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂 他
- 企業：株式会社進和 メカトロシステムセンター
- 価格：応相談
