ラインスキャン膜厚計『オフライン(ウェーハ対応タイプ)』
ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現!
半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:大塚電子株式会社
- 価格:応相談
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ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現!
半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。