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もう悩まない！罫書き作業の不均一を解消！クロスカット・碁盤目カット用スクラッチャー ※大手鉄鋼会社で導入実績あり
『クロスカット・碁盤目カット用自動スクラッチ装置』は、 クロスカットや碁盤目カット評価用試験板を作製する際の罫書き作業不均一を 解消する装置です。 スクラッチパターン、条件はPCで任意に設定できます。 【特長】 ■罫書き作業不均一を解消 ■スクラッチパターン、条件はPCで任意に設定可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄膜の密着性・傷つき易さの定量化・ナノスクラッチ試験
ナノスクラッチテスタは、特に標準膜厚1000 nm以下の薄膜やコーティングの実際的な密着性評価に最適です。 有機系及び無機系のコーティングや、軟質及び硬質のコーティングの分析に使用できます。 光学用途から、マイクロエレクトロニクス用途、保護膜、装飾膜など様々な用途向けの、薄膜・多層膜のPVD・CVD・PECVD膜、フォトレジスト、塗装、ラッカーなどの膜の評価に利用できます。 金属合金、半導体、ガラス、反射材や有機材料を含む硬質あるいは軟質の基材も評価できます。 鉛筆硬度試験・サイカス・ウール試験・消しゴム試験では困難な定量化を実現します。
半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介
数百の工程を必要とする半導体の炭化ケイ素ウエハーは、金属のコーティングを施されます。 この金属コーティングの接着強度、コーティングと基材との相性などにより様々なトラブルの原因となり得ます。 米国カリフォルニア州に本社をおくナノビア社は研究開発、品質管理で半導体の検査に関わってきました。 ここではナノビアのインデンターと呼ばれる機械式試験機を取り上げ、実際のウエハーのコーティングの試験でわかる項目や、高温のアプリケーション、ポリマーのコーティングなどの試験結果のアプリケーションノートを紹介します。
様々な要求を満たすワイドレンジ試験機
マイクロスクラッチテスタ(MST3)は、標準膜厚5 μm以下の薄膜やコーティングの実用的な密着性を評価するために幅広く使われています。 有機材料及び無機材料のコーティング、軟質及び硬質のコーティングの分析評価に利用できます。
