無電解スズめっき装置｜Chemical Tin by TSK
銅表面を均一なスズ皮膜で保護。はんだ付け性・耐酸化性・導電性を同時に向上させるRoHS対応ファイナルフィニッシュ装置。
Höllmüller Chemical Tin by TSKは、プリント基板（PCB）の銅表面に無電解スズめっきを施すファイナルフィニッシュ装置です。スズ塩溶液による化学反応で銅表面に均一なスズ皮膜を形成し、酸化・腐食から銅を保護します。温度・処理時間・薬液濃度を精密制御することで、皮膜厚さと品質の安定性を確保。はんだ付け性の大幅な向上と不良はんだ接合の低減に直結します。モジュール式設計により前洗浄から最終リンスまでの工程をワンラインで構成でき、既存ラインへの統合も容易です。TÜV SÜD WHG認証取得済みのTSK Schillが製造し、排水削減回路・低騒音設計など環境配慮も徹底。世界中のお客様へのサービス体制を展開しています。日本語窓口であるワールドリンク合同会社が導入・アフターサポートをコーディネートします。
- 企業：ワールドリンク合同会社
- 価格：応相談
