切削加工事例│SUS316ステンレス半導体製造向け丸物リング部品
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
半導体製造装置の機構部品に使用されるステンレス製・高精度リング部品の 加工事例をご紹介いたします。 SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工、 サイズはφ220×30mm。この加工は、見た目の美しさだけでなく、放熱性・ 滑り抵抗の調整・視覚的な機能分離といった実用面でも効果を発揮します。 スパイラル形状は、NC旋盤とマシニングセンタを複合的に駆使することで 実現しており、高精度な回転対称形状と、緻密な意匠加工の両立が可能です。 【事例概要】 ■業界：半導体製造装置 ■加工方法及び加工工程：CNC旋盤＋マシニングセンタによる同時加工 ■製品サイズ：φ220×30mm ■ロット数：1～10個 ※こんな加工はできないか…？とお困りの際には、お気軽にお問い合わせください。 ～ NC旋盤×マシニングセンタ、複雑形状の複合加工は大利根精機へ ～
- 企業：大利根精機株式会社 川崎・本社工場
- 価格：応相談
