500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置 FLX-2320-S
500℃温度サイクル用 薄膜ストレス測定装置 FLX-2320-S
室温から500℃までの温度範囲で 非接触・非破壊にて薄膜ストレスを 正確に測定することが可能な測定装置 【特徴】 ○膜付けされた薄膜によって生じる基板の曲率半径の変化量を算出 曲率半径は、基板上を走査するレーザーの反射角度から計算されるため 膜付けの前後で曲率半径を測定し、その差を算出することにより 曲率半径の変化量（R）を求める ○測定チャンバー内の温度を自由に設定できるため 実際のプロセスおよびIC動作時の環境下での薄膜特性を より正確に把握することが可能 ○ガラス基板測定用オプションもご用意 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：ヤマト科学株式会社
- 価格：応相談
