航空宇宙工学・医療用スパッタリングソリューション
航空宇宙工学用光学膜、医療・バイオ用光学膜用ハイエンドスパッタリングプロセスが可能！
『TFE BH/BVバッチタイプスパッタリングシリーズ』は、基板への パーティクルの着膜が極めて少ない垂直搬送方式とメンテナンス性に優れた 水平搬送方式が選択可能であり、各カソード直下での基板高速スキャンにより インライン方式ながら膜厚の精密な制御を実現する航空宇宙工学・医療用 スパッタリングソリューションです。 また、メタル用ハイレートDCマグネトロン、酸化物用RFマグネトロン、 デュアルカソード式ACスパッタが選択可能で、かつハイエンド機能膜の 高スループット生産を可能とします。 ハイエンドバッチ装置を用いた生産用高スループット成膜を模索している エンジニアの方におすすめです。 【特長】 ■基板ホルダー(パレット)のスウィングによる良好な膜厚分布 ■RF式エッチングチャンバーによるクリーニングプロセスが可能 ■DC基板バイアス(オプション)によるスパッタリングプロセスの拡張性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
