スパッタリングターゲット
各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能です
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社ソルテック
- Price：応相談
